电子水基清洗剂在电子制程工艺上的应用解析
在中美贸易战的背景下，一个小小的芯片引发的“中兴”、“华为”事件，给国人深深的上了一课，深圳市
作为长期奋战在电子制程行业最前端国家高新技术企业，责无旁贷，聚焦行业最新制程清洗技术，专注于电子制程，服务全球电子制造产业。
1.电子制程工艺流程：
随着5G 时代的到来，从半导体到电子组装，各个电子组件的清洁性尤为重要，直接关系到整个终端产品的安全可靠运行。
众所周知，电子制程工艺流程一般为：全自动PCB上料→锡膏印刷→印刷检测→贴片→热风回流焊接→AOI检测→全自动下料。
2. 的水基清洗剂产品在电子制程上的应用：
水基清洗系列产品可涉及电子制程全工艺段，即SMT锡膏网板在线清洗水基清洗、网板离线及错印板清洗水基清洗、PCBA清洗（电路板、线路板）水基清洗、治具载具清洗水基清洗、回流焊波峰焊炉膛设备保养清洗水基清洗， 水基清洗剂以安全、环保、清洗力强 等优势被广泛运用。
3.
水基清洗剂（电子水基清洗剂）产品完全覆盖电子制程工艺一览表：
应用范围 | 水基产品 | 清洗工艺 | 清洗污染物 |
网板在线清洗 | W2000 | 印刷机内部 网板底部擦拭 | （焊前）锡膏钢网 |
网板离线及错印板清洗 | W1000 | 超声或喷淋 | （焊前）锡膏钢网 （未固化）红胶钢网、铜网、塑网 （焊前）锡膏PCB错印板 |
EC200 | 超声或喷淋 | ||
PCBA清洗 | W3000 | 超声或喷淋 | 极性污染物: 助焊剂中的活性剂、汗液、离子表面活性剂、有机酸、电镀化学物质等 非极性污染物:松香残留物、油、油脂、洗手液、硅树脂、胶，防氧化油等 微粒状污物:尘埃、烟雾、水蒸气和带电粒子、焊渣等；钻孔、冲孔操作中产生玻璃纤维；机械操作中产生的金属或塑料屑和灰尘 涂覆、粘结、封装、邦定之前基板氧化层的精细清洗 |
治具载具清洗 | W4000 | 超声或喷淋 | 焙烤过的焊剂残留及油污 治具/载具 冷凝器/链爪/旋风分离器 回流炉/波峰炉可拆件 点胶针头 应用工具 |
设备保养清洗 | W5000 | 擦拭 | 回流炉/波峰炉非拆件 |
【阅读提示】
以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
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