水基清洗剂优点
在电子产品生产制造工艺流程中，包括芯片封装、元器件、PCBA组件到整机的制造过程，安全、环保、可靠、清洁的工作环境等要求都是非常高的。SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗性助焊剂/焊膏、手指印、油污、灰尘等污染物，直接影响生产品质和相关要求，有可能违反 环保安全相关法律法规和行业标准，因此电子工艺制程中都需要加入 精密清洗工艺。
深圳市 作为长期奋战在电子制程行业前端的国家高新技术企业，聚焦行业最新制程清洗技术，专注于电子制程，服务全球电子制造产业。
针对PCBA在线、离线水基清洗，钢网锡膏、助焊剂清洗，芯片封装清洗、IGBT功率模块清洗、摄像头模块清洗，推荐 水基清洗剂，安全环保，满足目前ROHS、REACH、SONY00259、HF等环保法规的要求，清洗效率高且成本低。
水基清洗剂系列产品优点：
1、清洗负载能力高，可过滤性好，使用寿命长，维护成本低。
2、良好的溶解力，能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗之后焊点保持光亮。
3、配方温和，具有极好的材料兼容性。
4、低VOC值，能够满足VOC排放的相关法规要求。
5、采用去离子水做溶剂，无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。
6、不含固体物质，清洗后无需漂洗，无固体残留，无发白现象。
7、气味小，对环境影响小。
水基清洗剂型号分类
水基清洗剂 VS 溶剂型清洗剂
以上就是关于
水基清洗剂优点的一些介绍，如需进一步了解电子制程工艺中精密清洗相关解决方案，可以使用电话、微信、邮件与我们联络咨询。
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以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
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