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波峰焊治具的分类有哪些？如何清洗波峰焊治具

波峰焊治具的分类有哪些？如何清洗波峰焊治具波峰焊治具有哪些分类呢？如何清洗波峰焊治具呢？今天小编就给大家深入分析一下波峰焊治具的分类及波峰焊治具的清洗方式：波峰焊治具是由移动模将钻探设备或其它钻探设备引向每一个孔，并可在孔的中心反复的加速治具在可互换零件上的位置。在铸铁工作实践中，常见的方式是在钻孔处理工具上的每一个孔上保持一个硬环。防止将麻花钻切割到工具中。波峰焊治具使用的材料：国产或进口玻璃纤维材料;进口铝板;不锈钢材料;人造石采用碳纤维板。波峰焊治具的分类：ICT波峰焊治具ICT波峰焊治具是在线测试和测试夹具。它是一种标准的测试设备，用于测试在线元件的性能、原理和电气连接，以检查生产和部件的缺陷。它主要用于检查单个元件和电路网络的开路和短路。它具有操作简单、速度快、故障定位准确等特点。ICT测试工具可以实现模拟器的功能和数字设备的逻辑功能测试，故障覆盖率高，并且制作了每一个单板专用针床。针床在工业生产中被称为ICT测试夹具。功能测试波峰焊治具功能测试工具是用于测试半成品/成品或生产过程的机械辅助装置，以确定对象是不是达到初始设计人员自己的目的。功能测试工具适用于模拟、数字、存储器、射频和电源电路，每一种方式都要相对应的工作任务。它可以测试工具。老化测试治具用于对产品或半成品进行抗疲劳的试验，即进行破坏性试验，判断产品的使用寿命是否符合规定的期限的一种治具，称作老化测试治具。波峰焊治具波峰焊治具是一类新型的针对SMT加工的PCB治具，适用于在插件料的焊锡面有SMD元件的各种PCB板。波峰焊治具清洗方式波峰焊治具的清洗可用以下几种方式：1、溶剂型清洗剂或者俗称洗板水，用浸泡手刷方式，用超声波机方式，好处：流程简单；缺点：环保安全性差、效率低、成本高。2、用水基型清洗剂，加上超声波清洗机作业方式，速度快、效率高、清洗效果好提示：使用水基清洗剂前，需将治具与水基清洗剂做兼容性测试。
电路板清洗后会出现焊点发黑的原因分析

电路板清洗后会出现焊点发黑的原因分析一些电路板清洗之后会出现焊点变黑的情况，为什么电路板清洗后会出现焊点发黑的情况呢？焊点变黑的原因是什么呢？焊点变黑要怎么解决？今天小编就给大家深入分析一下电路板清洗后会出现焊点发黑的原因:电路板清洗后出现焊点变黑一般的形成原因有以下几点：助焊剂品种、焊料合金的类型、清洗剂的影响等三类因素。接下来就此开展阐释。1、助焊剂的影响针对免洗助焊剂来说，为追求焊后干净度，成份中的成膜剂较少，促使焊后焊点成膜物质较少，制定的初心是不清洗，但是因为电子设备可靠性高的需求，许多应用免洗助焊剂的商品最后还是进行清洁，免洗助焊剂通常不太容易清理干净，当清洗不到位时，焊点直接的外露空气中，被空气氧化产生焊点变黑。2、焊料合金的影响随着环保的推行，无铅焊料得到了广泛的应用。由于无铅焊料含有一些的贵金属如银等具有较高的电势，将促使其它成分（较活泼的金属）做为阳极发生电蚀。无铅焊料特别是SAC305比有铅Sn63/Pb37更容易腐蚀。3、清洗的影响⑴、清洗剂清除掉焊点上致密的保护膜的残余物时，焊点光滑的表面被破坏，发生光的漫反射，焊点变暗。⑵、没有采用专业的清洗设备，清洗时间过长，将焊点致密防护层清除掉，造成焊点无保护出现空气氧化造成焊点变黑。2）清洗剂中的活性成分和焊锡合金发生反应生成氧化物造成。选择适合的清洗工艺可以很大程度避免此类现象，传统人力清洗时间过长，温度过高，都会产生焊点致密层被清除掉，造成焊点变黑。现在选用的水基清洗液，也要多方面评估清洗工艺的初始条件，考虑材料的兼容性问题。电路板清洗剂既能把焊后残余物清理干净，又不会将焊点的致密防护层清除掉。以上是关于电路板清洗后会出现焊点发黑的原因分析的相关内容，希望能您你有所帮助！想了解关于电路板清洗剂的相关内容，请访问我们的“电路板清洗剂”专题了解相关产品与应用！是一家电子水基清洗剂环保清洗剂生产制造商,其产品覆盖电子加工过程整个领域。欢迎使用水基清洗剂产品！
“半导体之战”激发中国芯片企业斗志

英国《金融时报》称，美中“半导体之战”持续不断，中国针对美国也推出反制措施。本月初，中国国家互联网信息办公室宣布，对美国美光公司在华销售的产品实施网络安全审查。美国《时代》周刊18日分析称，美国和中国正在争夺人工智能的全球领导地位，这项技术正在改变政治、经济和军事力量。文章称，为了在人工智能方面领先于中国，美国需要与中国合作。“尽管美国对华制裁，但“中国芯片大会”吸引了美国应用材料等公司。”《日经亚洲》19日的文章发出感慨，18日在中国开幕的一场芯片行业会议，仍吸引了美国主要半导体公司参加。因为中国是全球最大的半导体及其设备市场。《日经亚洲》称，根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，2022年，中国在半导体制造设备销售方面，连续第三年领先全球，销售额占全球近30%。尽管受疫情和美国贸易打压的影响，销售额仅比2021年同期下降5%。一位业内高管表示，失去中国市场不仅会损害全球收益，还会将增长机会拱手让给中国竞争对手。4月18日，在广州黄埔举办的第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会，以“立足新发展阶段构建芯发展格局”为主题，来自中国集成电路产业的专家学者、优秀企业家等，近千余名业内人士参加，众多中国芯片企业斗志满满。在此次大会上，中国半导体行业协会设计分会理事长、清华大学集成电路学院教授魏少军表示，中国半导体生产的尖端水平，目前为14纳米程度，要达到世界领先芯片制造商正推动的2纳米或者3纳米水平，中国将不得不依赖国外技术。虽然美国及其盟友正试图在先进领域压制中国，但我们将加快努力，促进半导体领域“中国式”自力更生。此次“中国芯片大会”上，粤财控股董事长金圣宏表示，广东半导体及集成电路产业投资基金二期在筹划中，规模300亿元，基金期限长达17年。腾讯云近日也发布消息称，腾讯自研视频编解码芯片“沧海”已经量产并投用数万片。中国通信业知名观察家项立刚说，美国的《芯片与科学法》也激发中国芯片企业斗志。“美国以为封锁就会压制中企，那是不可能的！”项立刚对中国芯片供应能力很有信心。他相信，到2025年，中国芯片自给能力可达50%以上，甚至更高。
第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会将在广州举行(附最新议程)

以“立足新发展阶段，构建芯发展格局”为主题的第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会将于4月17日～19日在广州召开。据了解，此次大会由中国半导体行业协会集成电路分会领衔主办和承办。主办方表示，2023年中国半导体制造和供应链建设面临着更加复杂的环境，尤其是美国进一步加强对中国半导体制造和供应链的“围堵”，以打压和遏制中国半导体制造特别是先进制程领域的发展。与此同时，2022年，半导体市场迎来周期性变化，行业出现下行趋势。外部环境以及行业本身的特点，令中国集成电路制造及行业的发展处于一个关键时刻。主办方指出：因时应事，此次大会将围绕主题、聚焦产业界关注的焦点，以高峰论坛、圆桌会议、专题研讨等形式探讨中国集成电路制造在复杂形势下的创新之路，同时大会还将通过展览展示等活动推介行业企业的新技术、新成果、新产品。根据主办方发布的议程，中国半导体界的重量级人物叶甜春、魏少军将围绕大会主题，在4月18日的高峰论坛上，分别发表题为《再全球化对逆全球化——中国特色集成电路创新之路思考》、《强化设计工艺协同，提升供应链安全》的演讲。此外，高峰论坛还邀请了华润微电子、盛美半导体、华大九天、长电科技、北方华创等各领域的头部企业高管到场发表演讲，介绍行业发展以及产业链建设中取得的新成果和行业企业的相关新思考。据了解，大会另还围绕“制造”这一关键词，安排了IC制造与生态发展、IC设计与制造协同、汽车芯片应用牵引创新发展、集成电路检测与测试创新等分论坛活动。同时，大会期间，2023中国半导体材料创新发展大会也同时登场，产学研三方将重点交流半导体材料的国产化进展。大会以论坛+展览的形式，汇集供应链上下游厂商、行业龙头、名校院所、研究机构专家、行业媒体……届时，您将与行业大咖、国内外专家学者们，进行面对面的交流探讨。诚邀您参会！主办单位中国半导体行业协会集成电路分会中国半导体行业协会半导体支撑业分会中国集成电路封测创新联盟中国集成电路装备创新联盟中国集成电路材料创新联盟中国集成电路零部件创新联盟中国集成电路检测与测试创新联盟中国集成电路投资创新联盟广东省集成电路行业协会粤港澳大湾区半导体产业联盟承办单位中国半导体行业协会集成电路分会广州市半导体协会广东省半导体及集成电路产业投资基金广州湾区半导体产业集团有限公司广东省大湾区集成电路与系统应用研究院粤港澳大湾区半导体产业联盟《微电子制造》编辑部上海熙儋宸旭半导体科技有限公司支持单位广州市工业和信息化局广州市黄埔区人民政府、广州开发区管理委员会高峰论坛日期: 2023年4月18日时间: 08:50-18:00地点：广州知识城国际会展中心二楼会议厅开幕式主持人：叶甜春中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长、国家科技重大专项02专项技术总师08:50-09:30领导致辞09:30-09:35仪式环节09:35-09:45政策宣贯广州市领导09:45-09:55茶歇交流高峰论坛特邀专家报告主持人：秦舒中国半导体行业协会集成电路分会秘书长09:55-10:15再全球化对逆全球化——中国特色集成电路创新之路思考叶甜春中国半导体行业协会集成电路分会理事长，中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长，国家科技重大专项02专项技术总师10:15-10:35强化设计工艺协同，提升供应链安全魏少军中国半导体行协会设计分会理事长，中国集成电路创新联盟常务副理事长，国家科技重大专项01专项技术总师10:35-10:55新能源产业发展，未来可期功率半导体赛道，行稳致远李虹博士华润微电子有限公司总裁10:55-11:15题目待定洪齐元芯盟科技有限公司资深副总裁11:15-11:35高性能封装承载集成电路成品制造技术持续创新郑力江苏长电科技股份有限公司首席执行长11:35-11:55集成电路产业的机遇和挑战庄巍广东省科学院半导体研究所学科带头人12:00-13:00自助午餐高峰论坛产业报告主持人：张卫复旦大学微电子学院院长、国家科技重大专项02专项技术副总师13:00-13:20沪硅产业的成长与展望邱慈云博士上海硅产业集团股份有限公司总裁 / 上海新昇半导体科技有限公司 CEO13:20-13:40半导体设备产业发展的机遇与挑战王晖盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长13:40-14:00解决12寸FAB厂制造系统“卡脖子”难题，纯国产MES路在何方？孙志岩上海哥瑞利股份有限公司创始人&董事长14:00-14:20精密视觉与深度学习助力晶圆缺陷检测郑军聚时科技（上海）有限公司创始人兼CEO14:20-14:40量检测—半导体工艺的眼睛黄崇基上海微崇半导体设备有限公司创始人CEO14:40-15:00茶歇与展览交流主持人：陈卫广东省集成电路行业协会会长、粤芯半导体技术股份有限公司15:00-15:20车轮驱动的半导体制造柔性物流变革许瑨深圳优艾智合机器人科技有限公司联合创始人15:20-15:40日东半导体封装设备国产化应用杨琳日东智能装备科技(深圳)有限公司,半导体产业中心总经理15:40-16:00国产CIM解决方案在12寸FAB厂的弯道超车李钢江赛美特科技有限公司董事长&CEO16:00-16:20设计+EDA+制造，加速集成电路产业协同创新与发展刘伟平北京华大九天科技股份有限公司董事长16:20-16:40同塑半导体产业的未来凌琳西门子EDA 全球副总裁兼中国区总经理16:40-17:00智能制造加速12寸FAB产能提升邱崧恒无锡芯享信息科技有限公司首席市场官17:00-18:00圆桌对话——“立足新发展阶段，构建芯发展格局”主持人：张卫复旦大学微电子学院院长、国家科技重大专项02专项技术副总师嘉宾：邱慈云博士上海硅产业集团股份有限公司总裁、上海新昇半导体科技有限公司 CEO刘伟平北京华大九天科技股份有限公司董事长李虹博士华润微电子有限公司首席运营官王晖盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长石磊通富微电子股份有限公司副董事长、总裁王淑敏安集微电子科技股份有限公司董事长吕凌志博士上扬软件(上海)有限公司董事长18:00-20:00欢迎晚宴（中国电子系统工程第二建设有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、上海微崇半导体设备有限公司）* 实际议程以当天为准专题论坛IC 制造与生态发展论坛日期：2023年4月19日时间：09:00 - 16:30地点：广州知识城国际会展中心二楼会议厅D区主持人：孙鹏武汉新芯集成电路制造有限公司总经理09:00-09:25集成电路制造工艺中的关键参数控制汪志勇梅特勒-托利多科技(中国)有限公司市场专家09:25-09:50高精度2D&3D检量测赋能芯片封测质量提升吴昌力聚时科技（上海）有限公司技术总监09:50-10:15复合机器人助力晶圆制造无人工厂建设黄建龙深圳优艾智合机器人有限公司半导体自动化事业部总经理10:15-10:25茶歇与展览交流10:25-10:50创升中国——颇尔全球领先过滤技术分享刘亚文颇尔（中国）有限公司市场部产品经理10:50-11:15双碳战略下电子工业洁净厂房节能探索及实践霍金鹏中国电子系统工程第三建设有限公司副总工程师/技术管理中心总经理11:15-11:40集成电路晶圆厂规划要点郑晓锋中国电子系统工程第四建设有限公司电子工程设计院副院长11:40-13:00自助午餐主持人：王云博士广东省大湾区集成电路与系统应用研究院常务副院长13:00-13:25混合键合、临时键合的挑战和解决方案蔡维伽苏斯中国键合设备技术专家13:25-13:50半导体智能制造软件CIM浅析梁惠生上扬软件(上海)有限公司技术总监13:50-14:15浅谈泛半导体制程附属设备LOCAL SCRUBBER张志林上海盛剑环境系统科技股份有限公司副总经理、首席运营官14:15-14:40GLORY-RPA让你的“智能”我来“制造”（GLORY-RPA在半导体智能制造中的应用）毕凯泉上海哥瑞利股份有限公司半导体事业部副总14:40-14:50茶歇与展览交流14:50-15:15加强产业生态建设以应对我国IC制造所面临的挑战高腾上海工研院副总经理15:15-15:40复合机器人构建智慧工厂物流新势力姜粉龙亿嘉和科技股份有限公司智慧工厂事业部技术负责人15:40-16:05强芯固体，乘势而为丨绿色智慧电能，可靠构筑行业关键供电新时代李权峰科华数据股份有限公司电子半导体行业技术总监16:05-16:30面向半导体产线的干泵技术唐祯安广东鸿浩半导体设备有限公司技术策略长功率及化合物半导体论坛日期：2023年4月19日时间：09:00-16:55地点：广州知识城国际会展中心一楼展示厅A区主持人：潘雪花广东省集成电路行业协会秘书长09:00-09:25碳化硅器件及模块的汽车类应用前景周晓阳广东芯聚能半导体有限公司总裁09:25-09:50化合物半导体的先进分析技术黄承梁卡尔蔡司（上海）管理有限公司业务拓展经理09:50-10:15新能源东风已至，碳化硅御风而起——碳化硅功率器件全面解决方案牛群北京北方华创微电子装备有限公司华南办事处总经理10:15-10:30茶歇与展览交流10:30-10:55抓住本土机遇，突破行业内卷——赛默飞功率半导体研发及良率提升解决方案曹潇潇赛默飞世尔科技高级业务拓展经理10:55-11:20ALD在功率化合物半导体领域的技术新突破叶惟青岛四方思锐智能技术有限公司销售总监11:20-11:45舜宇仪器智能光学检测及技术展望李涛宁波舜宇仪器有限公司研发总监11:45-13:00自助午餐主持人：徐伟广东芯粤能半导体有限公司总经理13:00-14:15针对化合物半导体制造的全流程检测与量测方案KLA化合物半导体技术专家团队：Edwin Chew Candela市场及技术经理Jeff Per LS-SWIFT特种半导体市场及技术经理Jinyan Song宋金岩光学量测部产品经理14:15-14:40英飞凌碳化硅技术发展及应用陈立烽英飞凌中国工业功率控制事业部大中华区高级技术总监14:40-14:55茶歇与展览交流14:50-15:15以科技创新助力“双碳”—华润微先进功率器件布局及进展淳于江民华润微电子有限公司功率器件应用专家15:15-15:402023年国产碳化硅市场、器件与挑战高远泰科天润半导体科技（北京）有限公司应用测试中心总监15:40-16:05SiC器件制造开放平台的市场机遇和挑战相奇广东芯粤能半导体有限公司研发副总裁16:05-16:30碳化硅助力新能源汽车快速发展陈东坡三安集成电路股份有限公司副总经理15:30-16:55第三代半导体在新能源汽车上的应用及展望朱航欧爱集微咨询（厦门）有限公司资深分析师IC设计与制造协同论坛日期：2023年4月19日时间：13:00 - 17:20地点：广州知识城国际会展中心二楼会议厅A区主持人：王博钊广州湾区半导体产业集团有限公司副总裁13:00-13:25国产FDC产品在半导体行业正在崛起吴文龙格创东智(深圳)科技有限公司泛半导体事业部首席架构师13:25-13:50打造应用驱动的DTCO全流程EDA解决方案刘文超上海概伦电子股份有限公司副总裁13:50-14:15先进半导体制造中的工程智能平台许伟深圳智现未来工业软件有限公司首席执行官14:15-14:30墨研的DTCO综合解决方案：EDA软件和研发服务伍宏墨研计算科学有限公司总经理14:30-14:55茶歇与展览交流14:50-15:15构筑半导体数字化底座，助力行业高质量发展艾小平华为技术有限公司半导体电子行业解决方案总监15:15-15:40西门子EDA用于解决设计和工艺复杂交互问题的机器学习方案杜春山西门子 EDA 资深应用工程师经理15:40-16:05合芯国产CPU助力集成电路设计企业发展刘洋合芯科技有限公司研发副总裁16:05-16:30打造高质量国产FPGA，深化汽车端智能化李士明广东高云半导体科技股份有限公司质量总监16:30-16:55美国制裁下中国半导体产业发展面临的新形势王笑龙芯谋研究企业服务部总监16:55-17:20芯享科技物联方案如何提升半导体自动化水平金星勋无锡芯享信息科技有限公司首席运营官半导体产业投资合作论坛日期：2023年4月19日时间：13:00-17:00地点：广州知识城国际会展中心二楼会议厅C区主持人：韩超阳兴业证券经济与金融研究院产业研究中心总经理13:00-13:15欢迎致辞刘越元禾璞华执行合伙人13:15-13:20特邀嘉宾致辞秦舒中国半导体行业协会集成电路分会秘书长13:20-13:40道阻且长，行则将至，闯出半导体创业舒适区祁耀亮元禾璞华同芯(苏州)投资管理有限公司合伙人13:40-14:00芯片集成封装技术方案及趋势探讨徐玉鹏甬矽电子(宁波)股份有限公司首席技术官14:00-14:20自主可控是中国半导体产业的价值主线陈晓华上海韦豪创芯投资管理有限公司合伙人14:20-14:40半导体行业企业上市重点事项及解决思路齐明兴业证券股份有限公司投资银行业务总部TMT行业部董事总经理14:40-14:55茶歇与展览交流14:55-15:15新一轮半导体周期下的发展探讨沈亮荣芯半导体有限公司副总裁15:15-15:35新起点芯征程 -- 浅析新格局下的半导体投融资策略刘丹粤澳半导体产业基金、执行事务合伙人15:35-15:55产业基金在构建半导体装备产业生态的定位和思考于大洋北京诺华资本投资管理有限公司总经理15:55-16:15国产化附属装备产业的市场机遇和挑战李双亮兴业证券经济与金融研究院电子行业首席分析师16:15-17:00圆桌对话主持人：祁耀亮元禾璞华同芯（苏州）投资管理有限公司合伙人嘉宾：齐明兴业证券股份有限公司投资银行业务总部TMT行业部董事总经理欧阳俊广东省半导体及集成电路产业投资基金副总经理季宗亮季华资本创始人于大洋北京诺华资本投资管理有限公司总经理陈晓华上海韦豪创芯投资管理有限公司合伙人汽车芯片应用牵引创新发展论坛日期：2023年4月19日时间：09:00-16:20地点：广州知识城国际会展中心二楼会议厅B区主持人：任艳广东省汽车半导体和元器件应用产业联盟秘书长09:00-09:05欢迎致辞董业民广东省工信厅总工程师09:10-09:25智能网联汽车新型电子电气架构与车载芯片协同发展任强广汽研究院智能网联中心副主任09:25-09:40打造市场准入新平台，促进汽车供应链和产业链集聚融合、集群发展姜峰电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司大客户负责人09:40-09:55携手并进，共同打造汽车芯片产业新生态恩云飞工业和信息化部电子第五研究所总工程师09:55-10:10依靠先进工艺打造高可靠性国产汽车芯片臧真波杰华特微电子股份有限公司大客户销售总监10:10-10:30茶歇与展览交流10:30-10:45建设精益化生产的SiC芯片制造工厂戴学春广东芯粤能半导体有限公司首席运营官10:45-11:00SOI 技术在汽车电子的应用及机会王克睿上海新傲芯翼科技有限公司副总经理11:00-11:15汽车功率器件发展趋势及新品发布李海锋杭州士兰微电子股份有限公司汽车电子事业部高级总监11:15-11:30国产芯片替代流程及思考刘宏鑫珠海英搏尔电气股份有限公司驱动系统首席技术官11:30-11:45高性能SOC芯片赋能智能车徐晓煜黑芝麻智能科技有限公司高级产品市场总监11:45-13:30自助午餐主持人：李海明粵芯半导体技术股份有限公司副总裁13:30-13:50汽车电子芯片封装趋势刘卫东天水华天科技股份有限公司技术市场中心总监13:50-14:10深耕应用，细做生态, 联动发展何芳兆易创新科技集团股份有限公司汽车产品部执行总监14:10-14:30聚焦“汽车新机遇”，共话行业新未来苏海伟上海维安半导体有限公司总经理14:30-14:40茶歇与展览交流14:40-15:00汽车MCU“芯”机遇，晟矽助推“新蓝海”曾雪峰上海晟矽微电子股份有限公司副总裁15:00-15:20国产汽车芯片-产业生态协同发展的新路径探索赵斌粤芯半导体技术股份有限公司副总裁15:20-15:40车规SiC功率模块及系统应用任广辉中科意创(广州)科技有限公司广东省大湾区集成电路与系统应用研究院总经理15:40-16:00国民技术汽车电子产品助力国产化进程程维国民技术股份有限公司市场总监16:00-16:20打造汽车电子芯片驱动的EDA全流程陈乐乐上海概伦电子股份有限公司高级总监集成电路检测与测试创新论坛日期：2023年4月19日时间：08:30-12:10地点：广州知识城国际会展中心二楼会议厅A区主持人：陆坚集成电路检测与测试创新联盟副秘书长、无锡中微腾芯电子有限公司董事长08:30-08:45签到08:45-09:00领导致辞09:00-09:15联盟产品信息发布09:15-09:40全自动晶圆探针台研发郑立功长春光华微电子设备工程中心有限公司总经理09:40-10:05从功率分立器件到功率模块的测试挑战和解决方案徐捷爽北京华峰测控技术股份有限公司副总经理/AccoTEST事业部10:05-10:30基于芯粒集成技术的微系统可靠性设计顾林中国电子科技集团公司第五十八研究所副主任10:30-10:55携手共建国产半导体测试设备产业生态吴凯上海御渡半导体科技有限公司副总经理10:55-11:20壮大集成电路检测行业有效助推全产业链高质量发展尹航中国电子技术标准化研究院集成电路测评中心副主任11:20-11:45国产自研数模测试机的实践分享邬刚杭州加速科技有限公司创始人兼董事长11:45-12:10创新型检测设备助力半导体生产制造赵威威上海微崇半导体设备有限公司研发副总裁2023中国半导体材料创新发展大会日期：2023年4月19日时间：09:00-11:45地点：广州市知识城国际会展中心二楼会议厅C区主持人：石瑛 ICMtia 秘书长09:00-09:30芯粒集成封装的趋势郑子企博士通富微电子股份有限公司先进封装CTO09:30-09:45中国电动汽车发展给国内功率半导体及材料带来的机遇和挑战王庆宇博士上海新傲科技股份有限公司总经理、董事09:45-10:00先进光刻胶发展趋势与本地多元化供应规划李冰北京科华微电子材料有限公司总经理10:00-10:20集成电路湿法清洗技术彭洪修安集微电子科技(上海)股份有限公司副总经理10:20-10:40此铜非彼铜也 - 晶粒结构的底层设计和实现张芸博士苏州昕皓新材料创始人兼总经理10:40-11:00中国集成电路材料技术创新路径探索俞文杰博士中国科学院上海微系统与信息技术研究所副所长，上海集成电路材料研究院董事长兼总经理11:00-11:20接下来会发生什么？美国晶圆厂扩张趋势及材料供应链展望Karey Holland 博士TECHCET首席策略师和联合创始人11:20-11:50中国集成电路制造材料产业现状及发展机遇和挑战石瑛 ICMtia 秘书长11:50-13:00自助午餐14:00-17:00ICMtia交流会（闭门）智能传感器专题论坛日期：2023年4月18日时间：13:30-17:00地点：广州市知识城国际会展中心一楼展示厅A区主持人：朱佳骐国家智能传感器创新中心副总裁13:30-14:00会议签到14:00-14:30PMUT超声波传感器的发展趋势探讨张曙光广东奥迪威传感科技股份有限公司董事长14:30-15:00主题演讲王锐广芯微电子董事长&总经理15:00-15:30基于三维微纳结构的仿生光电与传感器件范智勇香港科技大学教授、艾感科技有限公司董事长15:30-16:00打造全国首家传感器封装测试量产服务商张文燕上海共进微电子技术有限公司总经理16:00-16:30主题演讲上海芯炽科技集团有限公司16:30-17:00高性能MEMS磁传感芯片技术与应用胡忠强珠海多创科技有限公司总经理集成电路装备、零部件行业投融资论坛（议程更新中）日期：2023年4月17日时间：13:00-17:30地点：广州市知识城国际会展中心一楼展示厅A区* 实际议程以当天为准…论坛议程持续更新中…敬请关注展商/赞助商(排名不分先后）中芯国际集成电路制造（上海）有限公司上海华虹（集团）有限公司上海华虹宏力半导体制造有限公司上海华力微电子有限公司华润微电子控股有限公司广东省半导体及集成电路产业投资基金合伙企业广州湾区半导体产业集团有限公司芯鑫融资租赁有限责任公司北京北方华创微电子装备有限公司深圳优艾智合机器人科技有限公司盛美半导体设备（上海）股份有限公司西门子电子科技(上海)有限公司中科飞测科技股份有限公司上海哥瑞利股份有限公司上海技美科技股份有限公司应用材料（中国）投资有限公司上海微崇半导体设备有限公司泛林半导体设备技术(上海)有限公司中国电子系统工程第二建设有限公司先导控股有限公司聚时科技（上海）有限公司赛美特科技有限公司中国电子系统工程第四建设有限公司广电计量科技股份有限公司华为技术有限公司科天国际贸易(上海)有限公司胜科纳米(苏州)股份有限公司宁波舜宇仪器有限公司深圳市大族半导体装备科技有限公司东莞市高腾达精密工具有限公司麦峤里（上海）半导体科技有限责任公司麦克奥迪实业集团有限公司日氟荣高分子材料（上海）有限公司约翰内斯.海德汉博士（中国）有限公司苏斯贸易（上海）有限公司梅特勒托利多科技（中国）有限公司深圳市山木电子设备有限公司艾兰科技有限公司劢强科技（上海）有限公司上扬软件(上海)有限公司赛默飞世尔电子技术研发（上海）有限公司青岛四方思锐智能技术有限公司安集微电子科技(上海)股份有限公司卡尔蔡司（上海）管理有限公司中国电子系统工程第三建设有限公司深圳智现未来工业软件有限公司全芯智造技术有限公司北京普瑞赛司仪器有限公司颇尔（中国）有限公司元禾璞华（苏州）投资管理有限公司宁波永新光学股份何限公司迪思科科技（中国）有限公司中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司汉高（中国)投资有限公司苏州晶拓半导体科技有限公司上海隐冠半导体技术有限公司兴业证券股份有限公司上海硅产业集团有限公司北京华大九天科技股份有限公司飞潮（上海）新材料股份有限公司墨研计算科学（南京）有限公司杭州众硅电子科技有限公司格创东智科技有限公司上海盛剑环境系统科技股份有限公司西北橡胶塑料研究设计院有限公司上海果纳半导体技术有限公司鹏城半导体技术（深圳）有限公司广东金仕伦清洗技术有限公司津上智造智能科技江苏有限公司青岛国林半导体技术有限公司深圳市新凯来技术有限公司科华数据股份有限公司东莞市诺一精密陶瓷科技有限公司广东鸿浩半导体设备有限公司优利德科技（中国）股份有限公司珠海市千叶净化科技有限公司苏州悠远环境科技有限公司江森自控日立万宝空调（广州）有限公司华矽盖泽半导体科技（上海）有限公司广州智造家网络科技有限公司北京华卓精科科技股份有限公司中科九微科技有限公司格林斯达（北京）环保科技股份有限公司上海晟矽微电子股份有限公司上海概伦电子股份有限公司大会地址知识城国际会展中心广东省广州市黄埔区中新广州知识城凤桐直街12号广州市黄埔区创新大道知识城国际会展中心（广州中新知识城凤桐直街12号）
PCBA清洗过程中常见问题和解决方案

PCBA清洗过程中常见问题和解决方案PCBA清洗，今天小编跟大家分享一编关于PCBA清洗过程中常见问题和解决方案：问题一：PCBA清洗后PCB板面发白导致这种情况的原因有以下几点：⑴、焊接用的助焊剂是不可清洗型助焊剂；⑵、PCB板预涂料的助焊剂与现用助焊剂引发不溶物；⑶、清洗剂使用时间过长过脏；解决办法：⑴、跟换可以清洗型助焊剂；⑵、更换新的清洗剂，并注意经常更换，保持清洗剂的清洗力；问题二：清洗后贴片IC脚有残留物导致这种问题的可能原因：⑴、贴片使用的锡膏不可清洗；⑵、超声波清洗时间不够；⑶、清洗剂使用时间过长过脏；解决办法：⑴、换用可以清洗型锡膏；⑵、适当增加超声波的清洗时间；⑶、换用新清洗剂，保持清洗剂的清洗力；问题三：清洗后IC脚发黑导致这种情况的原因可能：⑴、脱锡助焊剂含过量卤素；⑵、锡膏产生腐蚀，造成引脚氧化；解决办法：⑴、使用无卤素或专用助焊剂脱IC锡；⑵、使用低腐蚀性锡膏；问题四：清洗后PCB板面发灰，有水纹残留导致这种情况的原因可能：⑴、清洗剂使用时间过长；⑵、清洗剂中含有过量的水，清洗剂溶度不够；3.清洗后再干燥过程中有空气水分，冷凝造成污染解决办法：⑴、注意更换清洗剂的频率⑵、尽量避免空气中的水分的影响⑶、检查水的来源，同事检查超声波、清洗机的水分离器以上就是PCBA清洗过程中常见问题和解决方案希望能对您有所帮助!想要了解关于PCBA线路板清洗的相关内容介绍，请访问我们的“PCBA线路板清洗”专题了解相关产品与应用！
锡膏钢网清洗与影响SMT钢网Stencil品质因素分析

今天小编大家带来一篇关于锡膏钢网清洗与影响SMT钢网Stencil品质因素分析一、钢网（stencils），也就是SMT模板（SMT Stencil），是一种SMT专用模具。其主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。钢网最初是由丝网制成的，因此那时叫网板（mask）。开始是尼龙（聚脂）网，后来由于耐用性的关系，就有铁丝网、铜丝网的出现，最后是不锈钢丝网。但不论是什么材质的丝网，均有成型不好、精度不高的缺点。随着SMT的发展，对网板要求的增高，钢网就随之产生。受材料成本及制作的难易程序影响，最初的钢网是由铁/铜板制成的，但也是因为易锈蚀，不锈钢钢网就取代了它们，也就是现在的钢网（SMT Stencil）。二、主要有以下几个因素会影响到钢网的品质：1、制作工艺前面我们有探讨钢网的制作工艺，可以知道，最好的工艺应当是激光切割后做电抛光处理。化学蚀刻及电铸都存在菲林、曝光、显影等较易产生误差的工艺，而且电铸还受基板不平的影响。2、使用的材料包括网框、丝网、钢片、粘接胶等。网框必须能承受一定程序的接力且有很好的水平度;丝网最好用聚脂网，它能够长时间保持张力稳定；钢片最好用304号，且亚光的会比镜面的更加利于锡膏（胶剂）滚动;粘接胶必须强度足够且能耐一定的腐蚀。3、开口设计开口设计的好坏对钢网品质影响最大。前面探讨过，开口设计应考虑制作工艺，宽厚比、面积比、经验值等。4、制作资料制作资料的完整与否，也会影响到钢网品质。资料越全越好。同时，资料并存时应明确以哪个为准。还有，一般来讲以数据文件制作钢网可尽可能减少误差。5、使用方法正确地印刷方法能使钢网品质得到保持，反之，不正确地印刷方法如压力过大、印刷时钢网或PCB不水平等，均会使钢网受到损坏。6、清洗锡膏（胶剂）比较容易固化，若不及时清洗会堵塞钢网开口，下次印刷将产生困难。因此，钢网由机器上取下后或者在印刷机上1小时不印刷锡膏应及时清洗干净。7、储存钢网应用特定的储存场所，不能随意乱放，这样可以避免钢网受到意外伤害。同时，钢网不要叠放在一起，这样即不好拿又可能把网框压弯。三、钢网锡膏红胶清洗剂专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物，的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
FPC在智能手机领域的发展创造新的增长点

今天小编为大家带来一篇关于FPC在智能手机领域的发展创造新的增长点介绍一、FPC的应用领域与市场规模FPC被广泛应用于通信、消费类电子、汽车电子、工业、军事、航天等多个领域，其市场需求与下游终端电子产品需求密切相关。从FPC下游主要应用结构来看，根据Prismark数据，2019 年全球 FPC 产值主要集中于通讯电子和计算机领域，其中通讯电子占比分 33.0%，计算机占比28.6%，以手机为主的消费类电子构成了FPC产值规模的主要贡献点。未来随着通讯电子、电动汽车、可穿戴设备等消费类电子产品的放量，市场对FPC的需求将逐步上升。根据华经产业研究院数据，2019年全球FPC市场规模约138亿美元，预计全球FPC市场规模于2025年将达到287亿美元，6年CAGR可达13.0%。智能手机是FPC下游第一大应用领域，FPC在智能手机中的应用涉及显示、电池、触控、连接、摄像头等多功能模组模块，一般而言，一部智能手机大约需要10-15片FPC。当前智能手机已步入存量时代，加之缺芯、疫情、智能手机更换周期延长等多种因素叠加，导致以手机为代表的消费电子出货量下降明显，根据IDC数据，2017-2020年全球智能手机出货量不断下降，2021年出货量13.55亿台，预计2022年为13.1亿台。中国市场的智能手机出货量与全球的变动趋势相同，预计2022年中国智能手机出货量为3.10亿台。但随着智能手机创新型应用技术的发展，5G 通讯技术普及、摄像模组升级、屏下指纹识别、OLED屏、折叠屏等新兴技术在智能手机上的应用不断深化，有望拉动智能手机出货需求回升，为FPC在智能手机领域的发展创造新的增长点。二、FPC柔性电路板的清洗：柔性电路板上的污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了柔性电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。通常认为清洗表面贴装组件非常难，因为，有时候表面贴装元件和柔性电路板之间的托高高度很低，形成极小的间隙，可能会截留助焊剂，导致在清洗过程中难以去除助焊剂。事实上，如果在选择清洗工艺及设备时适当注意，且焊接和清洁工艺得到适当的控制，那么清洗表面贴装组件就不应该有问题，即使使用了侵蚀性助焊剂。然而需要强调的是，当使用侵蚀性水溶性助焊剂时，良好的工艺控制是必不可少的。针对柔性电路板电子制程精密焊后清洗的不同要求，在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
mini清洗剂厂家为您分享:什么是Mini LED？

mini清洗剂厂家为您分享:什么是Mini LED？什么是Mini LED？Mini LED是LED屏幕的一种，但其芯片尺寸介于50-200um之间，是LED微缩化和矩阵化后的技术产物。简单来说，Mini LED就是在一个芯片上集成了高密度微小尺寸的LED阵列，与普通LED相比，其单元小于50微米，仅为1%，但其画面表现及性质要优于普通LED数倍。而作为LED技术的一种，Mini LED能够大幅度提升LCD面板性能，具有高分辨率、高亮度、高对比度、广色域的特点，而且更加轻薄、节能。目前市面上已经采用Mini LED技术产品涵盖大尺寸电视，高端显示器，笔记本电脑以及平板。Mini LED技术原理传统液晶显示（ LCD）的结构主要包括液晶面板和背光模组两部分，其显示原理是由背光光源发出光线，再经过偏光片、液晶材料和滤光片的处理后得到不同颜色及亮暗的像素点，从而完成图像显示的功能。传统LCD屏幕会配备LED背光，但屏幕背光往往只支持统一调节，不能单独调节某一个区域的明暗。即使少部分支持背光分区调节的LCD屏幕，背光分区数量也有很大的局限性。Mini LED应用分析Mini LED将逐步导入产业应用并开始加速，2023年Mini LED 下游市场预计如下：汽车市场，是Mini LED未来几年的发展主力，预计2023年可实现爆发。Mini LED在2019年汽车领域的出货量还不具体，预计2023年出货量将高达3570万台，成为四个应用最大的领域之一。智能手机市场，目前Mini LED主要竞争者是OLED面板，随着Mini LED 成本不断降低，预计2023年可实现手机市场快速应用。TV，在电视方面，Mini LED可以帮助液晶显示器弥补差距，并在高利润的高阶市场上重新抢占OLED电视的市场占有率，对于没有投资OLED技术的面板和显示器制造商而言，这个机会更具吸引力。显示器市场，可以在各种中小型高附加价值显示器领域中使用：Mini LED可以在成本、对比度、高亮度与轻薄外形上，较OLED屏幕有更佳的表现。对此，在这新赛道上， 25年专业水基清洗剂环保清洗剂生产制造商,专业的技术团队潜心研发，提供专门针对Mini LED的清洗剂,有技术面需求的欢迎来电咨询我们。
LED铝基板清洗与铝基板独特的优势介绍

今天小编为大家带来一篇关于LED铝基板清洗与铝基板独特的优势介绍~一、铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。LED铝基板就是PCB，也是印刷线路板的意思，只是线路板的材料是铝合金，以前我们一般的线路板的材料是玻纤，但因为LED发热较大，所以LED灯具用的线路板一般是铝基板，能够导热快，其他设备或电器类用的线路板还是玻纤板！与传统的FR-4 比，铝基板能够将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。二、此外，铝基板还有如下独特的优势：符合RoHs 要求；更适应于 SMT 工艺；在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；将功率电路和控制电路最优化组合；取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。铝基板（金属基散热板（包含铝基板，铜基板，铁基板））是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板与传统的FR－4 相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，铝基板耐压可达4500V，导热系数大于2.0，在行业中以铝基板为主。●采用表面贴装技术（SMT）；●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。结构三、铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心技术所在，已获得UL认证。BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。四、LED铝基板PCBA清洗药水专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。针对LED铝基板PCBA清洗、电子制程精密焊后清洗的不同要求，在陶瓷基板PCBA清洗水基清洗剂方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基清洗剂系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
回流炉膛清洁和回流焊工艺优势与热风回流原理介绍

今天小编为大家带来一篇关于回流炉膛清洁和回流焊工艺优势与热风回流原理介绍~一、回流炉简介流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流炉是 SMT(表面贴装技术)最后一个关键工序，是一个实时过程控制，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置最为重要，直接决定回流焊接质量。设备的现代化设计以及相关法规的认证保证机器可对应于所有 SMT的无缺陷应用，包括无铅应用。机器也非常适用于经常切换中小型机种的用户，通用性的载板使机器具有相当的灵活性。二、优势可对应于高性能的焊接要求预热和焊接过程的无氧环境整个焊接组件的温度一致性决不会发生温度过热现象决无阴影现象可进行单板多次焊接超低的操作成本灵活通用性和独立操作性三、回流炉热风回流原理当PCB进入预热区时，焊膏中的水份、气体蒸发，助焊剂湿润元件引脚和焊盘，焊膏开始软化并覆盖焊盘，使元件引脚和焊盘与氧气隔离；PCB进入回流区时，温度迅速上升，焊膏达到熔化状态，对PCB上的元件引脚和焊盘湿润、扩散、回流、之后冷却形成锡焊接头，从而完成了回流焊。强迫对流热风回流即通过气流循环，在元件的上下两个表面，以相对较低的温度而产生高效的热传递，同时使小型元件避免过热，避免由于单面受热引起PCB变形，PCB上大量的焊点相对均匀地受热，从而实现回流焊接。四、回流炉温设置步骤1）首先，按照生产量设定传送带速，注意带速不能超过再流焊工艺允许的最大速度(这里指应满足预热升温速率运≤3℃/s，焊接峰值温度和再流时间应满足焊接要求)。2）初次设定炉温。3）在确保炉内温度稳定后，进行首次温度曲线测试。4）分析所测得的温度曲线与所设计的温度曲线的差别，进行下一次炉温调整。5）在确保炉内温度稳定以及测试用SMA冷却到室温后，进行下一次温度曲线的测试。6）重复4)～5)过程，直到所测温度曲线与设计的理想温度曲线一致为止。五、回流炉膛清洁保养为保证SMT回流焊正常工艺指标、参数和机械正常运行状态，避免PCBA回流焊加工过程中被污染物污染，需要定期对SMT回流焊进行维修保养和清洁清洗。下面给从事SMT电子制程工作人员介绍一种自主开发的一款水基泡沫型清洗剂W5000，主要针对SMT回流焊炉膛保养清洗，有效解决传统有机类溶剂清洗剂安全隐患及清洁效率低下等问题。泡沫型/W5000水基清洗剂主要特性：①、喷雾泡沫适中、均匀细腻，粘附力强，不易流动，覆盖面积大；②、渗透快速，去污能力强，对各种顽固老垢有良好的清洁效果；③、相对于传统的溶剂型清洗剂，有效的减少了清洗时间，提高了效率。相对一般水基清洗剂，免去了漂洗工序，减少水消耗和无废水处理，降低了清洗成本；④、环保无毒，对人体无害，不含CFC，不破坏大气臭氧层；⑤、节能-特制的配方能有效地清洁冷的或加热过的各种焊接设备等。