【原创文章】探讨液冷服务器清洗技术与案例分享-

在信息技术日新月异的今天，服务器作为数据中心的核心设备，其稳定性和可靠性对于企业的运营至关重要。液冷服务器作为一种高效的散热方式，已经逐渐在数据中心领域得到广泛应用。然而，液冷服务器的清洗问题却成为了一个亟待解决的难题。本文将探讨液冷服务器清洗的重要性、技术难点，并结合实际案例分享清洗经验。

液冷服务器通过液体循环来带走服务器产生的热量，相较于传统的风冷服务器，其散热效果更为显著。然而，这也带来了一个潜在的问题：如果服务器内部未能清洗干净，残留的污垢会随着冷却液流动，最终堆积在关键器件的端口处，如Socket和BGA，从而引发短路和电性能失效的风险。与风冷服务器相比，液冷服务器的这种未洗净的危害性更为显著，因为污垢在液体中更容易移动和堆积。（见图1）

液冷服务器的清洗面临诸多技术难点。Socket和BGA等关键部件由于空间狭小、排列紧密，使得清洗工作变得尤为困难。如何有效去除这些部件低间隙内的污染物，同时保证不损坏材料，是液冷服务器清洗的核心问题。如果未能解决这些难点，残留的污垢将会严重影响服务器的性能和稳定性。

针对液冷服务器清洗的技术难题，合明清洗剂以其清洗能力强、表面张力小、兼容性好、液态稳定性佳等特点，受到了广泛好评。在实际应用中，采用在线通过式喷淋水基清洗机，配合合明清洗剂，可以有效去除液冷服务器内部的污垢，保证服务器的稳定性和可靠性。

以下是一个清洗案例分享。我们采用了在线通过式喷淋水基清洗机，配合 水基清洗剂，对液冷服务器进行了全面清洗。清洗过程中，我们重点关注了Socket和BGA等关键部件的清洗效果。通过显微镜观察和撬开检查，我们发现合明清洗剂能够有效地去除这些部件低间隙内的污染物，满足了液冷服务器的清洗要求。以下是撬开液冷服务器的GBA底部进行观察，可以看到BGA底部仍然无任何残留物，达到了行业的高标准
要求。

BGA撬开底部面，清洗干净

BGA撬开天花板面，清洗干净

此次清洗后，解决液冷服务器冷液循环过程中污垢移动和堆积，确保液冷服务器性能卓越、稳定可靠。

综上所述，液冷服务器的清洗是保障其稳定运行的重要一环。通过采用专业的清洗剂和清洗设备，我们可以有效解决液冷服务器清洗中的技术难点，确保服务器的性能和稳定性。

为了保证液冷服务器PCBA电路板的高可靠性、电器性能稳定性和使用寿命，提升电路板PCBA电子组件质量及成品率，避免污染物污染及因此产生的电迁移，电化学腐蚀而造成电路失效。还必须对液冷服务器电路板焊接工艺后的锡膏残留、助焊剂残留、油污、灰尘、焊盘氧化层、手印、有机污染物及Particle等进行清洗。这对于液冷服务器的高效、高可靠性运行提供了有力保障。

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