电子组装件新型水基清洗剂探讨

PCBA是电子仪器仪表、计算机、邮电通讯、自动化控制和电子装备中的核心部件，其组装后加电使用的质量和可靠性，与PCBA的清洁程度有密切的关系。PCB在焊接后如未清洗或清洗不彻底，助焊剂残留长期存留在板面上将对电路板及元器件性能产生影响，会降低其表面绝缘电阻，尤其是在高温高湿的环境下，会出现严重的腐蚀和漏电，影响整机的可靠性。焊接污垢对印制电路板的破坏力极大，会使电路的信号发生变化，电路板出现电迁移、腐蚀以及涂敷层的附着力下降等问题，严重的会造成线路板失效。

由于PCBA线路板清洗的清洁程度如此重要，其清洗也随之成为必不可少的一环。随着电子组装件微缩化的趋势，组装件之间更细的间距和更低的间隙，需要更小颗粒的金属焊料，更多的助焊活化剂。以上的变化对电子组装件的清洗难度大幅提升。在当前电子组装件的趋势下如何取得良好的清洗效果，是电子清洗业与电子清洗用户值得思考的问题，下面与大家一起探讨新型水基清洗剂的发展方向。

清洗是利用物理作用、化学反应去除被洗物表面的污染物、杂质的过程。无论采用溶剂清洗或水清洗，都要经过表面润湿、溶解、乳化作用、皂化作用等,并通过施加不同方式的机械力将污染物从被沾污面剥离下来，然后漂洗或冲洗干净，最后吹干、烘干或自然干燥。

开发新型水基清洗剂首要任务是要了解污垢的种类，例如为适应电子组装微型化而升级的助焊剂类型的改变。新型的清洗剂必须加入有效的去除助焊剂的成分，以达到快速清洗助焊剂残留的效果。因此，新型水基清洗剂的研发必须紧跟助焊剂的变化而改变，以最新型的焊锡膏、助焊剂和胶水为研发基准。

其次，电子组装件的微型化，产品变得高密度和高精密，在微间距低间隙的电子组装件中，要进入并润湿、清洗微间距低间隙表面，需要更低的表面张力。因此，新型水基清洗剂需应尽量选择低表面张力的表活活性剂，得到渗透力更强的水基清洗剂，以便清洗剂进入很小的缝隙完成清洗。

再次，随着电子组装件精密化，担心超声波会对精密元器件带来损伤，新型的水基清洗工艺大多采用喷淋清洗工艺，其喷淋管道比传统喷淋管道多、喷淋压力比传统喷淋压力更大。在此工艺条件下，对水基清洗剂抑制泡沫的功能要求更高。因此，新型水基清洗剂应尽量选择低泡或无泡的表活活性剂。

最后，随着电子组装件功能的复杂化，电子组装件存在越来越多如敏感金属、裸芯片，敏感涂层等。因此，新型水基清洗剂需了解最新的电子组装件的材料，以便能适应最新电子组装件的材料兼容性。

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来源：   技术开发中心；新型水基清洗剂探讨