【原创文】银浆的组成应用以及清洗介绍--

今天小编和大家聊聊关于银浆的那些事，首先我们来聊聊银浆是什么。

银浆本质上是一种导电浆料，是一种拥有导电和粘结双重性能的特殊功能材料。

那银浆的出现契机和优势是什么呢？

随着信息科技的高速发展，电子产品的普及率越来越高，产品迭代速度也越来越快，大众对智能化、便捷化、多功能化产品的越来越青睐。这促使高科技电子产品向微型化、轻便化、功能化发展，因此电子产品的集成电路（IC）以及电子元件的尺寸规格也越来越小，为保证产品使用时功能的稳定性和产品寿命，对连接器件之间材料的性能和稳定性提出了更高的要求。目前广泛使用的导电浆料主要是铜基和银基导电浆料，而银有金属中最好的导电性，其电阻率为1.65x10-8Ω.m，且银的物理化学性质稳定且光学、电学特性优异因此许多对性能要求更高的产品会更优先选择银浆作为导电浆料。

在电子行业焊接技术领域，随着人们环保意识的不断增强，而传统软钎料中的铅是一种重金属元素，且在电子产品中不易回收，会对土壤、水源和人体造成伤害。美国在1990年就出台禁铅令，欧洲2006年也颁布ROHS法令，禁止有铅焊料在电力电子产品的应用。除了在军工航天等部分领域以及芯片组装中第一级焊接材料含铅软钎料，因暂时未找到理想替代物而保有豁免权，目前消费电子行业中含铅软钎料已被禁止使用，而银因为有高熔点961℃，纳米银浆因为纳米尺寸效应其融化温度甚至可达到260℃左右。银浆低温连接技术已成为可以与软钎料焊接技术并驾齐驱的焊接技术了。

我们已经知道银浆是什么了，那银浆是由什么组成呢？

银浆的组成主要包括功能相、粘结相、有机溶剂、添加剂。功能相由亚微米纳米级的银粉和银薄片组成，其微观形貌和尺寸决定了银粉的分散性，纳米级银粉因为材料的纳米效应，其融化温度相比常规尺寸的银有显著降低，甚至在260℃即可融化。粘结相主要提供粘结性和机械支撑，常见的有环氧树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂等高分子化合物，有机溶剂主要作用是溶解树脂并使银粉在粘结相中具有良好的分散性的有机溶剂，这些溶剂的表面张力一般小于20mN/m, 如酮类、醚类、醇类和酯类等，添加剂则是为达到产品的要求，一般情况下银浆中还会加入一些添加剂，如固化剂、消泡剂、催化剂、偶联剂、稀释剂和增塑剂等，可以让使银浆具有更好的印刷适性、更好的流平性和分散性或更佳的固化条件等。

银浆的良好性能和其材料优势，让其在哪些领域有应用场景呢？

导电浆料通常应用在薄膜开关、电致发光器件、传感器、导电粘合剂、柔性电路、射频识别标签、新能源汽车、太阳能电池等领域，作为上述领域制备工艺中关键的原材料，对各领域的发展有着举足轻重的作用。

银浆在薄膜开关中应用示意图

银浆在太阳能电池正电极应用示意图

银浆的良好性能和其材料优势让其在IGBT模块上的应用也十分普遍，特备是装配在新能源汽车上的高电压大电流的IGBT模块，因其工作状态下材料需要有很好的导电性和导热性，并且要能承受较高的温度所以银浆的使用十分普遍。

最后我们来聊聊银浆的使用方式和清洗。

银浆作为一种导电浆料，与传统软钎料的使用方式并无本质区别，依然采用印制电路技术，不同的是因为银浆中功能相银粉的颗粒为亚微米乃至纳米级别，所使用的印制钢网的孔径极小，其孔径小至几十微米。所以其印制过程中使用的印刷钢网或者丝网，在清洗时需要达到很高的清洗要求，否则会导致后续印刷过程印制效果不佳。

从银浆的组成成分来看，清洗过程清洗剂发挥的主要清洁作用为溶解，即溶解除了功能相银粉外的其它有机成分，使沾附在钢网上的已经处于“未干或者半干”状态的银浆溶解，再通过物理力的作用脱离钢网孔洞，这种物理力作用的方式可以是超声、喷淋或其它方式，但清洗效果主要依靠具有溶解能力的清洗剂。

传统的用于银浆清洗的清洗剂，大多选择如丙酮这类有较强溶解能力的有机溶剂，这类清洗剂的清洗效果较好，但这类清洗剂也有诸多劣势，首先丙酮的沸点只有56℃，其在常温下的挥发性很强，其高浓度的蒸汽对人体毒害作用较强，其次丙酮的闪点只有-18℃，在空气中较高浓度丙酮与空气混合气体遇到明火容易发生闪爆，对生产环境的安全构成较大隐患，再次丙酮属于易制毒化学品，运输管理均受到限制。

我司研发的用于银浆清洗的清洗剂，克服了传统银浆清洗剂的不足，不仅在清洗效果上优于传统的丙酮类清洗剂，且具有闪点高、挥发性较低、清洗寿命长、气味温和、对环境友好等优势。可满足各种银浆的清洗需要，如您有关于银浆清洗方面的需要可联系我们，我司将为您提供专业且及时的服务。

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