➤ 当使用波峰焊设备时，建议 PCB 板预热温度为 90℃-110℃，以利助焊剂发挥最佳效果。
➤ 助焊剂滚筒喷雾作业时，严格控制比重，适当添加稀释剂，使其在标准比重范围内使用（0.80±0.02）。
➤ 波峰焊锡波需平整，尽可能减少 PCB 板的变形，使各锡点过锡时间，基本保持一致，以取得更均匀的表面效果。
➤ 喷雾作业时注意喷嘴的调整，务必让助焊剂均匀分布在 PCB 板面。
➤ 应用去油、去水并经冷却处理的压缩空气来喷雾，压缩空气压力需维持稳定，以免喷雾不稳定，当发现助焊剂变浑或液体中有悬浮物时，应及时清除糟内助焊剂，清洗助焊剂糟，更换助焊剂。
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