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助焊剂应用 助焊剂应用
元器件助焊剂介绍
元器件助焊剂

元器件助焊剂

助焊剂是SMT焊接过程中不可缺少的辅料,在波峰焊中,助焊剂和焊锡分开使用,而回流焊中,助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。焊接效果的好坏,除了与焊接工艺、元器件和PCB的质量有关外,助焊剂的选择是十分重要的。

合明元器件助焊剂特点

1、去除焊接表面的氧化物,防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化,降低焊锡的表面张力。
2、熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才能充分发挥助焊作用。
3、粘度和比重比焊料小,粘度大会使浸润扩散困难,比重大就不能覆盖焊料表面。
4、焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。
5、焊后残渣易于去除,并具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性。
6、不沾性,焊接后不沾手,焊点不易拉尖。

元器件助焊剂应用

1、助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用,在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料的熔点,但不易相差过大。

2、助焊剂应有良好的热稳定性,一般热稳定温度不小于100℃。

3、助焊剂的密度应小于液态焊料的密度,这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展,呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面,有效地隔绝空气,促进焊料对母材的润湿。

4、助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗;不应析出有毒、有害气体;要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻;不吸潮,不产生霉菌;化学性能稳定,易于贮藏。

其它注意事项:

1、在使用助焊剂的过程中,由于焊剂长期与空气接触会氧化,并吸收空气中的水蒸气,使得助焊剂浓度发生变化,致使浓度下降,应引起注意。所以,平时要做到:及时把瓶盖盖上

2、配制好的助焊剂由于存放时间过长,会使助焊剂成份发生变化,活化性能变坏,影响焊接质量。因而,存放时间过长的助焊剂不宜使用,要做到:定期更换助焊剂。

3、助焊剂在超过60℃的高温下绝缘性能急剧下降,使助焊剂的残留物对发热元器件(如大功率晶体管、电阻等)影响很大,甚至造成短路现象。所以,要做到。焊接后清洗干净。

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