芯片封装的作用与面临的挑战和芯片清洗介绍

 芯片封装的作用

芯片封装在现代集成电路制造中扮演着至关重要的角色。它的主要作用包括以下几个方面：

保护芯片

封装提供了物理保护，防止芯片受到外部环境的危害，比如物理冲击、静电放电、湿气和灰尘。封装还能确保芯片在各种严酷环境下保持稳定的工作状态，比如极端温度和湿度条件。

支撑与连接

封装不仅支撑芯片，使其固定以便于电路连接，而且还形成了整个器件的外形，有助于保护器件不受损坏。此外，封装通过引脚将芯片的电极与外部电路连接起来，实现有效的电气通信。

散热增强

在半导体产品工作时产生的热量如果不及时散去，会影响芯片的性能甚至造成损坏。封装设计有散热功能，可以通过外壳有效地导出热量，确保芯片能够在适宜的温度下运行。

提高可靠性

封装保证了芯片在不同环境下的可靠性，因为原始的芯片一旦离开特定的生存环境后很容易受损。封装工艺的选择直接影响到芯片的工作寿命。

标识与追溯

封装上通常有关于芯片型号、制造商、批次号等信息标识，这有助于识别和追踪芯片的来源和规格。

面临的挑战

尽管芯片封装有许多重要作用，但在制造过程中也面临着一些技术挑战：

材料选择与配比

选择合适的封装材料至关重要，需要考虑到材料的热稳定性、机械强度、化学稳定性以及流变性等因素。同时，材料与芯片之间不能发生任何化学或物理反应，以免损坏或改变芯片的性质。

热管理

封装材料、芯片和连接导线必须能够有效地分散热量，防止封装内部过热，从而影响芯片的性能和可靠性。设计必须确保封装结构有助于热量迅速传递出去。

封装应力

封装过程中，由于温度变化和材料收缩，可能会在封装内部产生应力，这可能导致芯片的物理变形甚至产生微裂纹。解决这个问题需要优化封装材料的性质和成型工艺。

连接导线的挑战

连接导线必须在封装内部保持完整，并确保与芯片的良好连接。导线的位置和形状必须精确，不能受到任何形式的损坏或位移。此外，连接导线和封装材料之间不能发生不良的化学反应。

微小气泡的形成

在封装成型过程中，微小的气泡可能被困在封装内部，这些气泡可能导致电介质的分解，降低封装的性能。为了避免这种情况，必须确保封装成型过程中没有气体进入，并优化封装材料的性质。

质量控制和检测

封装的质量直接影响芯片的性能和可靠性。因此，对封装进行严格的质量控制和检测至关重要。

封装的尺寸和形状

随着芯片技术的发展，封装的尺寸和形状也在不断变化，越来越小，越来越薄。这为封装成型工艺带来了新的挑战，需要更高的精度和更复杂的技术来确保封装的质量。

综上所述，芯片封装在保护芯片、提高其可靠性和功能性方面发挥着关键作用。然而，制造高质量的封装也面临着多方面的技术和质量控制挑战。克服这些挑战对于提高芯片的性能和可靠性至关重要。

芯片封装清洗介绍

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用 水基清洗剂产品。