国产车规芯片（半导体）产品表现及芯片封装清洗介绍

国产车规芯片（半导体）产品表现及国产化情况

国产车规级存储芯片：国产车规级存储芯片的市场表现不佳。无论是数据丢失、,丢包还是乱码错码的问题,国产供应商普遍存在这些问题,导致其替换使用率或国产化率非常低,仅在5%到8%左右。相比之下,国际供应商如美光、三星和海力士在这方面表现更为可靠。国内的供应商如长江存储、长鑫存储、北京君正、紫光国微和江波龙等,虽然在努力,但市场反馈仍然不理想,尤其在中高端车市场,基本不存在替换的可能性。

国产传感器：国产传感器在汽车领域的应用情况较为复杂。某些类型的传感感器,如温度传感器,国产化率非常高,可以达到60%到70%,并且在中高端车市场也能实现大部分替换。然而,压力传感器、加速度传感器和位置传感器的国产化率较低,特别是在智能驾驶领域,国产化更是不高。在低端市场,国产传感器的替换率约为50%,但在中高端以上市场,替换率则显著降低。

激光雷达传感器芯片：激光雷达传感器芯片的国产化率较低,目前以进口为主。国际供应商如霍尼韦尔、英飞凌、英伟达、意法半导体等在技术和质量上有巨大优势。国内在这一领域我的供应商较少,且技术实力一般

摄像头CIS芯片：在摄像头CIS芯片领域,韦尔股份表现突出。虽然韦尔股份通过收购美国OmniVision而获得技术实力,但目前在全球CMOS芯片领域中仅次于索尼。其他国内供应商如士兰微、科威、明微电子等,与韦尔股份和国际巨头相比仍有较大差距。

模拟与混合信号芯片：国产化率约为15%。国内供应商如上海贝岭、纳思达、思瑞浦、二维电子、士兰微、圣邦微等在该领域虽有一定实力,但与国际供应商如亚德诺、德州仪器、美信言相比仍有较大差距。

ASIC芯片和GPU算力芯片领域：ASIC芯片的国产化率极低,不足5%。国际供应商如赛灵思、英特尔、高通等技术先进,国产供应商如地平线等尚处于起步阶段。在GPU算力芯片方面,国产芯片只能用于低端领域,主要用于图形处理和机器学习。国际供应商如英伟达、AMD、英特尔等在性能和可靠性上有明显优势。

信息娱乐系统芯片领域：信息娱乐系统芯片的国产化率较低,约15%-20%。国际供应商如高通、英飞凌、瑞萨、英伟达等表现出色。国产供应商如地平线、芯原微、紫光国微在中高端市场的竞争力不足,主要集中在低端市场。

功率半导体市场表现：国产化率在2023年约为30%到35%。IGBT在主驱领域的国产化率约为20%,而在非主驱领域如OBC、DC-DC、PDU、BMS等,MOSFET的占有率高达35%。碳化硅功率半导体在非主驱领域的国产化率接近30%,但在主驱领域仅约12%。国内供应商如斯达半导、比亚迪、中微时代等在中低端市场表现不错,但在中高端市场仍落后于国际公司如英飞凌、安森美和意法半导体。

车载传感器：车载传感器的国产化率在某些领域较高。例如,温度和光照传感器的国产化率超过30%,而位置、压力和加速度传感器的国产化率约为10%。国内供应商如赛卓电子、歌尔股份和明微电子在低端市场有一定份额,但在中高端市场仍以进口为主,主要供应商包括霍尼韦尔、博世和恩智浦等。

MCU:MCU的国产化率约为8%。MCU是汽车电子系统中的核心部件,控制着动力总成、安全系统、车身电子、信息娱乐和底盘等子系统。尽管MCU的复杂度不高,但由于功能安全要求高,国产化率非常低。目前主要供应商是英飞凌、恩智浦、微芯、瑞萨等国国际公司。国内供应商如兆易创新、国民技术等主要应用于低端车。

模拟芯片：模拟芯片的国产化率约为10%到12%。国内公司如圣邦微、大唐、兴森微等在中低端市场有一定话语权,但在中高端市场竞争力不足。国际供应商如德州仪器、英飞凌和恩智浦在技术和市场表现上占据优势。

芯片封装清洗剂选择：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

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