晶圆清洗后为什么要马上干燥及晶圆清洗剂介绍

晶圆清洗后为什么要马上干燥及晶圆清洗剂介绍

晶圆清洗是半导体制造过程中的一个重要工艺步骤，晶圆清洗的主要目的是清除晶圆表面因加工和处理过程中产生的污染物，包括有机物、粒子及金属接触产生的污染物。确保晶圆表面的清洁度，保障芯片的性能和可靠性。

晶圆清洗的方法有很多种，晶圆清洗工艺的最后步骤基本都是冲洗和干燥，这两个步骤都至关重要，因为如果处理不当，晶圆的表面很容易再次受到污染。晶圆冲洗过程都是使用DI水进行冲洗，最后再进行干燥。

晶圆清洗后为什么要马上干燥：

晶圆清洗后为什么要马上干燥？晶圆清洗后不立即干燥会有什么后果呢？首先是会面临氧化，其次会形成水渍。这些问题都会阻碍后续的薄膜正常沉积或形成，并影响器件性能。所以有时候就会有人问晶圆明明用超纯水冲洗了，为何表面上还是会有水痕？特别是在疏水性表面更容易产生这种情况，也就是当水滴与表面的接触角更大的时候。

为什么会有水渍呢？按理说晶圆清洗用的都是超纯水，又不是自来水会因为水里的杂质作为残留物。

其实诱发水渍的机理如下：

1、O2溶解在硅表面的水滴中；

2、硅表面氧化，氧化硅（可能是H2SiO3）溶解到水中；

3、水滴干燥，残留的H2SiO3沉积在硅上。

因此，我们需要尽量快速进行干燥，减少清洗到干燥过程的时间、也要控制好干燥环境里的氧成分等。

晶圆级封装清洗剂W3300介绍

晶圆级封装清洗剂W3300是一款适用电子组装、元器件、半导体器件焊后清洗的水基清洗剂。该产品能够有效去除半导体元器件、电路板组装件等助焊剂、锡膏焊后残留物。W3300适用于超声波清洗工艺，配合去离子水漂洗，能达到非常好的清洗效果。W3300具有良好的兼容性，可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制造过程和清洗过程中的材料兼容。

晶圆级封装清洗剂W3300的产品特点：

1、处理铝、银等特别是敏感材料时确保了极佳的材料兼容性。

2、能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗后焊点保持光亮。

3、清洗速度快，效率高。

4、本产品与水相溶性好，易被水漂洗干净。

5、配方中不含卤素成分且低挥发、低气味。

6、不含氟氯化碳和有害空气污染物。

晶圆级封装清洗剂W3300的适用工艺：

晶圆级封装清洗剂W3300主要用于超声波清洗工艺。

晶圆级封装清洗剂W3300产品应用：

W3300半水基清洗剂主要用来去除电路板组装件、陶瓷电容器元器件等器件上的助焊剂和锡膏焊后残留物。

清洗工艺：

具体的工艺流程为：加液→ 上料→ 超声波清洗→超声漂洗→干燥→ 下料。

具体应用效果如下列表中所列：