国内车规级IGBT芯片模块的发展前景和车规级IGBT芯片封装清洗剂介绍

车规级IGBT芯片模块概述

车规级IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）芯片模块是新能源汽车的核心组件之一。IGBT芯片与动力电池电芯并称为电动车的双芯，是影响电动车性能的关键器件。车规级IGBT模块主要用于新能源汽车的电机控制器、高压充电机、空调系统等电气组件，负责直、交流电的转换和电机变频控制，直接影响电动车的驱动系统扭矩和最大输出功率。

车规级IGBT芯片模块的市场现状

根据搜索结果中的信息，车规级IGBT市场主要由英飞凌和比亚迪主导，两者合计市占率达到76.2%，形成双寡头格局。英飞凌凭借其技术优势和品牌影响力，占据市场主导地位，而比亚迪则依托自身快速发展的新能源汽车业务，成为国内市场上最具竞争力的本土厂商。斯达半导作为国内IGBT行业的龙头企业，虽然在工业级IGBT领域表现优异，但在车规级IGBT领域仍处于起步阶段，市占率较低。

车规级IGBT芯片模块的技术壁垒

车规级IGBT芯片模块的生产涉及芯片设计、晶圆制造、模块封装等多个环节，技术壁垒较高。国内企业在大尺寸晶圆生产、高端工艺开发等方面仍落后于国际领先水平。例如，国际水平的晶圆制造已达到8英寸与12英寸，而国内大部分企业还停留在6英寸的水平。此外，人才匮乏也是制约国内IGBT产业发展的重要因素。

国内车规级IGBT芯片模块的发展前景

随着新能源汽车产业的快速发展，车规级IGBT芯片模块的需求将持续增长。预计到2025年，国内车规级IGBT市场规模将达到151.6亿元，年复合增长率约为27%。尽管目前国产化程度较低，但在政策支持和技术进步的推动下，国内企业有望逐步突破技术壁垒，实现进口替代。比亚迪、斯达半导等本土企业已在车规级IGBT领域取得一定进展，未来有望进一步提升市场份额。

车规级IGBT芯片模块的上市公司

根据搜索结果，车规级IGBT芯片模块的上市公司主要包括斯达半导和时代电气。斯达半导是国内IGBT模块的龙头企业，具备碳化硅器件量产能力，车规级SiC模块已获得多家车企和Tier1项目定点。时代电气也在车规级IGBT芯片模块领域有所布局，其车规级SiCMOSFET已于2021年开始小批量供货，车规级IGBT芯片预计将于明年开始批量供货。

车规级IGBT芯片封装清洗剂选择：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用 水基清洗剂产品。

结论

车规级IGBT芯片模块是新能源汽车的核心组件，市场需求旺盛。尽管目前市场主要由英飞凌和比亚迪主导，但随着国内企业的技术进步和政策支持，未来国产化替代的空间巨大。斯达半导、时代电气等本土企业有望在车规级IGBT领域取得更多突破，推动国内新能源汽车产业的发展。