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如何进行掩膜版清洗

👁 1957 Tags:掩膜版清洗掩膜版清洗剂如何进行掩膜版清洗

如何进行掩膜版清洗

光刻掩膜版(又称光罩,英文为Mask Reticle),简称掩膜版,是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形结构,再通过曝光过程将图形信息转移到产品基片上。

在无数次的曝光与转移过程中,掩膜版不可避免地会遭遇污染,其清洁度与完整性直接关乎到最终产品的质量与性能。

接下来 小编跟大家一起探讨掩膜版清洗的奥秘,希望能对您有所帮助!

掩膜版清洗.png

一、掩膜版的重要性

掩膜版作为图形转移的关键工具,其重要性不言而喻。它不仅是连接设计与制造的桥梁,更是确保半导体器件特征尺寸精确控制的核心。在芯片制造流程中,掩膜版上的图形通过曝光工艺被精确复制到硅片表面,形成所需的电路图案。因此,掩膜版的任何微小瑕疵,如污染、划痕或缺陷,都可能对最终产品的性能产生深远影响,甚至导致整批产品的报废。

二、掩膜版污染的来源与影响

掩膜版在使用过程中,可能遭受多种形式的污染,包括但不限于空气中的微粒、有机残留物、金属离子、水分以及化学试剂的残留等。这些污染物不仅会影响掩膜版的透光性和图形精度,还可能引发光刻过程中的缺陷,如线条宽度变化、图形扭曲或缺失等。特别是油污类污染,由于其粘性强、难以彻底清除,往往成为掩膜版清洗的一大难题。

三、掩膜版清洗

传统的掩膜版清洗方法在面对油污类污染时显得力不从心,需要反复清洗,不仅增加了清洗成本,还可能对掩膜版造成机械损伤,如表面粗糙度增加、图形边缘模糊等。现在掩膜版清洗采用的是温和中性的水基清洗方案,水基清洗剂对油污类污染表现出卓越的清洗效果,能够更彻底地清除掩膜版表面的顽固污渍,同时减少对掩膜版的物理损伤。水基清洗方案在保证清洗效果的同时还大大降低了成本。

掩膜板清洗剂.png

掩膜版清洗剂W3210介绍

掩膜版清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留,包括 SIP、WLP等封装形式的半导体器件焊剂残留。由于其PH中性,对敏感金属和聚合物材料有绝佳的材料兼容性。

掩膜版清洗剂W3210的产品特点:

1、PH 值呈中性,对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出绝佳的材料兼容性。

2、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡,可适用于喷淋、超声工艺。

3、不含卤素,材料环保;气味清淡,使用液无闪点,使用安全,不需要额外的防爆措施。

4、由于PH中性,减轻污水处理难度。

掩膜版清洗剂W3210的适用工艺:

W3210水基清洗剂适用于在线式或批量式喷淋清洗工艺,也可应用于超声清洗工艺。

掩膜版清洗剂W3210产品应用:

W3210可以应用于不同类型的焊剂残留的水基清洗剂。产品为浓缩液,清洗时可根据残留物的清洗难易程度,用去离子水稀释后再进行使用,安全环保使用方便,是电子精密清洗高端应用的理想之选。

具体应用效果如下列表中所列:

W3210


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