PCBA电路板清洗后表面离子残留测试方法之C3测试

PCBA电路板清洗后表面离子残留测试方法之C3测试

PCBA电路板清洗后表面离子残留测试方法目前主要采用ROSE（Resistivity of Solvent Extract，溶剂萃取液电阻率）测试、离子色谱（Ion Chromatography，IC）测试和C3测试等方法。ROSE测试、离子色谱（IC)测试和C3测试这三种SMT离子清洁度测试方法各有优缺点，在实际应用中应根据具体情况选择合适的测试方法，以确保SMT产品的质量和可靠性。

前面我们介绍了ROSE测试和离子色谱（IC)测试两种方法，今天我们来介绍第三种方法:C3测试。

C3测试:C3测试是一种专门针对SMT组装过程中助焊剂残留的离子清洁度测试方法。

一、C3测试原理

C3测试通过测量助焊剂残留在特定条件下产生的电导率变化来评估离子污染程度。

二、C3测试步骤

1、样品准备：将待测的 SMT 电路板或组件放入专门的测试夹具中。

2、施加测试条件：在一定的温度和湿度条件下，对样品施加特定的电压和电流。

3、测量电导率：监测样品在测试过程中的电导率变化，电导率越高，表明离子污染越严重。

三、C3优点

1、直接针对助焊剂残留进行测试，与 SMT 生产过程密切相关。

2、能够快速评估助焊剂残留对离子清洁度的影响。

四、C3局限性

1、只能检测与助焊剂相关的离子污染物，对于其他来源的离子污染物检测能力有限。

2、测试结果可能受到测试条件（如温度、湿度、电压等）的影响，需要严格控制测试条件以确保准确性。

PCBA电路板/线路板清洗剂W3000D-1介绍

PCBA电路板/线路板清洗：

为了保证PCBA的高可靠性、电器性能稳定性和使用的寿命,提升PCBA组件质量及成品率,避免污染物污染及因此产生的电迁移,电化学腐蚀而造成电路失效。需要对PCBA焊接工艺后的锡膏残留、助焊剂残留、油污、灰尘、焊盘氧化层、手印、有机污染物及Particle等进行清洗。

为您提供专业电路板清洗工艺解决方案。

电路板/线路板清洗剂W3000D-1介绍

电路板/线路板清洗剂W3000D-1是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件、4G5G光模块、5G电源板、5G微波板、5G天线、储能线路板、电子元器件、BMS电池管理系统PCBA线路板（电路板）清洗、5G电子产品PCBA线路板（电路板）、模组清洗、BGA高新元器件清洗、FPC线路板清洗、汽车电子线路板清洗、ECU发动机行车管理系统PCBA线路板（电路板）上的锡膏或者助焊剂、锡膏残留物。该产品采用我公司专利技术研发，其低泡沫的特性使其适用于超声波清洗、喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺。

电路板/线路板清洗剂W000D-1的产品特点：

水基清洗剂W3000D-1产品温和配方对铝材等敏感金属也具有优良的材料兼容性，是一款兼容性好的浓缩型环保水基清洗剂。具有清洗负载能力高、可过滤性好、超长使用寿命、维护成本低等特点。配方温和，对FPC等板材所用敏感金属合金及电子元器件均具有良好的材料兼容性。不含卤素，使用安全，不需要额外的防爆措施。清洗之后焊点保持光亮。材料安全环保，不含VOC成分，完全满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可极大提高工作效率，降低生产成本。

电路板/线路板清洗剂W3000D-1的适用工艺：

W3000D-1水基清洗剂适用于超声波清洗、喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺。

电路板/线路板清洗剂W3000D-1产品应用：

水基清洗剂W3000D-1主要用于清除电子组装件、4G5G光模块、5G电源板、5G微波板、5G天线、储能线路板、电子元器件、BMS电池管理系统PCBA线路板（电路板）清洗、5G电子产品PCBA线路板（电路板）、模组清洗、BGA高新元器件清洗、FPC线路板清洗、汽车电子线路板清洗、ECU发动机行车管理系统PCBA线路板（电路板）上的锡膏或者助焊剂、锡膏残留物。该产品采用我公司专利技术研发，其低泡沫的特性使其适用于超声波清洗、喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺。

具体应用效果如下列表中所列：