SiP 技术的核心优势

 SiP技术的概念虽新，但其发展历史却可追溯到半导体行业的早期。20世纪80年代，随着多芯片模块（MCM）和混合集成电路（HIC）的兴起，SiP的雏形开始显现。这些技术通过将多个芯片封装在一起，旨在减少信号传输距离、降低成本并提高系统性能。

SiP 技术的核心优势主要体现在以下几个方面：

一、降本增效

SiP 技术能够将不同功能的裸芯片通过整合封装的方式，形成一个集多种功能于一体的芯片组，有效地突破了 SoC 在整合芯片途径中的限制，大幅降低了设计端和制造端成本。例如，实现同样的功能，SiP 只需要 SoC 研发时间的 10-20%，成本的 10-15%左右，并且更容易取得成功。

二、提高灵活性

SiP 技术使得今后芯片整合拥有了客制化的灵活性，允许设计师将来自不同制造商的最佳芯片组合在一起，实现定制化的解决方案。这种灵活性使得 SiP 能够适应多样化的市场需求，为不同的应用场景提供优化的解决方案。

三、优化系统性能

SiP 技术可以使多个封装合而为一，可使总的焊点大为减少，也可以显著减小封装体积、重量，缩短元件的连接路线，从而使电性能得以提高。同时，SiP 封装采用一个封装体实现了一个系统目标产品的全部互连以及功能和性能参数，可同时利用引线键合与倒装焊互连以及其他 IC 芯片直接内连技术。

四、实现小型化

通过将多个组件集成到一个封装中，SiP 可以显著减少电路板上所需的空间，大大缩小了封装体积。这对于现代电子产品追求轻薄化和小型化的趋势具有重要意义。

五、降低功耗

紧密集成的组件可以减少功耗，特别是在移动和便携式设备中，有助于延长设备的电池续航时间。

六、提供系统级连接

SiP 封装可提供低功耗和低噪音的系统级连接，在较高的频率下工作可获得几乎与 SOC 相等的汇流排宽度。

SiP系统级封装芯片清洗：

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用 水基清洗剂产品。

综上所述，SiP 技术的核心优势在于其能够在降低成本、提高灵活性、优化性能、实现小型化、降低功耗和提供优质连接等方面为电子系统的设计和制造带来显著的改进和提升。