半导体制程工艺前段制程和后段制程的区别

半导体制程工艺前段制程和后段制程的区别

为了搞清楚半导体制程工艺前段制程和后段制程的区别,首先我们来了解一下什么是半导体前段制程?什么是半导体后段制程?在硅晶圆表面制作LSI的工艺称为前段制程；将晶圆上制作的LSI芯片切割出来，装入专用封装后出货的工艺称为后段制程。

什么是循环型的前段制程

在硅晶圆上制造LSI的工艺，与组装零件、安装设备的组装产业不同，是多次重复同一工艺的循环型工艺。前段制程大体分类包括以下工艺：1、清洗；2、离子注入和热处理；3、光刻；4、刻蚀；5、成膜；6、平坦化(CMP)；并由这六种组合而成。

半导体前段制程和后段制程的最大区别

1、前段制程，即所谓的“晶圆工艺”，是在硅晶圆上制造LSI芯片的工程。主要是微细化加工和晶格恢复处理等物理及化学方面的工艺。与此相对，后段制程则是将晶圆上做好的LSI芯片单独切割、封装的组装加工技术。换一种说法，前者执行不可见的管理，但后者在某种程度上是可见的。

2、另一个主要区别是，前段制程的作业对象仅仅是硅晶圆的状态，后段制程的作业对象则是多种多样，可以是硅晶圆，也可以是裸芯片(Die)，或者是封装好的芯片。正因为如此，对于后段制程，生产设备制造商专攻某一个领域的情况很多。

半导体封装清洗剂W3800介绍

半导体封装清洗剂W3800是针对PCBA（印刷线路板组装）焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件PCBA、功率LED器件及引线框架型分立器件上的锡膏或者助焊剂残留物。特别适用于助焊剂残留较多且顽固的PCBA清洗，本品在材料兼容性方面表现优越，适应于超声、喷淋等多种清洗工艺。

半导体封装清洗剂W3800的产品特点：

1、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可以应用在在线和离线式喷淋清洗设备中。

2、清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长的使用寿命，维护成本低。

3、适用于具有高精、高密、高洁净清洗要求的精密电子零件的清洗，特别适用于针对细间距和低底部间隙元器件的清洗应用。

4、浓缩型产品应用更宽广，选择不同的稀释比例灵活清洗不同残留。

5、对市场上大多数种类型的助焊剂和锡膏焊后残留均具有良好的清洗效果。

半导体封装清洗剂W3800的适用工艺：

W3800水基清洗剂适应于超声、喷淋等多种清洗工艺。

半导体封装清洗剂W3800产品应用：

W3800在材料兼容性方面表现优越，主要用于清除电子组装件PCBA、功率LED器件及引线框架型分立器件上的锡膏或者助焊剂残留物。特别适用于助焊剂残留较多且顽固的PCBA清洗，清洗时可根据PCBA残留物的状态，将本品按一定比例稀释后再进行使用，一般稀释比例应控制在 1:3～1:5。

具体应用效果如下列表中所列：