车规级无线充电芯片封装技术

一、车规级芯片封装的基本情况

车规级半导体芯片的封装技术对于确保其在汽车环境中的可靠性和稳定性至关重要。贞光科技从车规微处理器 MCU、功率器件、电源管理芯片、信号处理芯片、存储芯片、二、三极管、光耦、晶振、阻容感等汽车电子元器件为客户提供全产业链供应解决方案。

• 汽车芯片的基本概况 车规级半导体，又俗称的“汽车芯片”，它是一种用于车体控制装置，车载监测装置以及车载电子控制装置等领域的半导体，其主要分布在车体控制模块，车载信息娱乐系统等领域、动力传动综合控制系统，主动安全系统和高级辅助驾驶系统，其中半导体比传统燃油车更多用于新能源汽车，增加电动机控制系统和电池管理系统的应用场景。 按功能种类划分，车规级半导体大致可分为主控/计算类芯片(MCU、CPU、FPGA、ASIC 和 AI 芯片等)、功率半导体(IGBT 和 MOSFET)、传感器(CIS、加速传感器等)、无线通信及车载接口类芯片、车用存储器等。 如果按照汽车不同控制层级来看，汽车的智能化、网联化带来的新型器件需求主要在感知层和决策层，包括摄像头、雷达、IMU/GPS、V2X、ECU 等，直接拉动各类传感器芯片和计算芯片的增长。 汽车电动化对执行层中动力、制动、转向、变速等系统的影响更为直接，其对功率半导体、执行器的需求相比传统燃油车增长明显。

二、车规级无线充电芯片的相关技术

• 美芯晟车规无线充电芯片 美芯晟在 1W~100W 全功率段无线充电产品基础上向车规领域进军，最新推出的 15W 车载无线充电发射端芯片，可应用于各类汽车、无人自动驾驶等应用场景。MTQ5807 是一款适用于汽车应用，最高支持 15W 的无线充电发射端芯片。 新品优势:

• 宽输入电压范围:3.5V~12V

• Q 值检测精度±2%

• 集成 USB-PD3.2(认证)和 UFCS 等多种专有快充协议

• 采用 32-bit 处理器，内置 4KB SRAM and 32KB MTP

• 丰富的 GPIO/ADC/DAC，方便客户应用拓展 芯片支持低功耗模式和超低功耗模式，提供全面的保护，包括过压保护、欠压保护、过流保护、短路保护、MOSFET 逐周期限流和过热保护，有效保证系统稳定可靠运行，采用 FCQFN 封装。 该方案符合 QIWPC1.3.2 最新无线充电标准，工作电压在 3.5V 至 12V 之间，支持最高 15W 的无线输出，在 15W 输出的工作状态下，工作电流为 1.3A，系统转换效率能够达到 85%。 美芯晟自主研发的 5W~50W 车规无线充电芯片系列、车灯照明芯片系列和集成了 CAN 总线的 SBC 芯片等多款车规产品均将通过 AEC-Q100 的严格认证。

• 南芯半导体车规无线充电芯片 南芯半导体推出车规级无线充电解决方案，覆盖 15W-50W。一直深耕于充电领域的南芯半导体，在持续加大无线充电研发投入的同时，于近期推出了三颗车规级芯片 SC8701Q/SC8101Q/SC5003Q，覆盖功率从 15W 到 50W，为车载无线充电方案国产化贡献力量。 车载无线充电的原理框图如下图所示，由一颗宽电压输入的 DCDC，一颗无线充电发射端(集成 PowerStage)，一颗通用 MCU 和一颗高压 LDO 组成。 无线充电发射端将 IDM/VDM/ISNS 信号送给 MCU，MCU 根据设备端所需功率，一方面通过 PWM 或者 I2C 调节 DCDC 的电压，一方面调节发

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• 易冲车规无线充电芯片

• 是一款高度集成的无线功率发射器功率级，配备了实施符合 WPC 标准的 30W 发射器所需的外围模拟电路。

• 集成了带有四个 MOSFET 的全桥功率放大器、高精度电流传感器和差分电压传感器放大器、多通道 ASK 解调器、高精度 Q 检测块以及保护电路。

• 在应用中，CPSQ8203 需与控制器 IC 一同使用，通过串行通信接口可进行智能功率级的配置和控制。

• 包括多种保护功能，如 VCC 欠压锁定(UVLO)、桥过压保护(OVP)、桥过流保护(OCP)、线圈过压保护和热关断。

• 是一款基于 ARM®Cortex-M4F 架构的高性能无线充电控制器芯片，其配备高达 1MB 的闪存，支持 ECC，以及 128KB 的专用闪存用于数据存储和 EEPROM 模拟，同样采用 ECC 技术，同时最高可达 128KB 的带 ECC 的 SRAM，为系统提供可靠的内存支持。

• 提供多种时钟选择，包括 6~48MHz 的快速外部振荡器、48MHz 的快速内部 RC 振荡器、8MHz 的慢速内部 RC 振荡器等，可以满足不同应用场景的时钟需求，同时支持 SWD 和 JTAG 调试，为系统的调试和开发提供了高效性。

• 支持最多 3 个 UART/LIN、3 个 SPI、2 个 I2C 和 4 个 CANFD 接口，以及 8 引脚 SMTIO 和最多 89 个 GPIO，为系统提供了出色的连接灵活性。

• 符合 ASIL-B 级别的安全特性标准，拥有安全引擎(SE)和 120 位唯一标识(UID)，为系统的可靠性和安全性提供了全方位的保障。

• CPSQ-OMX14XW

• CPSQ8203

 芯片封装清洗剂W3210介绍

·         半导体封装清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WLP等封装形式的半导体器件焊剂残留。由于其 PH 中性，对敏感金属和聚合物材料有绝佳的材料兼容性。

·         半导体封装清洗剂W3210的产品特点：

·         1、PH 值呈中性，对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出绝佳的材料兼容性。

·         2、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可适用于喷淋、超声工艺。

·         3、不含卤素，材料环保；气味清淡，使用液无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。

·         4、由于 PH 中性，减轻污水处理难度。

·         半导体封装清洗剂W3210的适用工艺：

·         W3210水基清洗剂适用于在线式或批量式喷淋清洗工艺，也可应用于超声清洗工艺。

·         半导体封装清洗剂W3210产品应用：

·         W3210可以应用于不同类型的焊剂残留的水基清洗剂。产品为浓缩液，清洗时可根据残留物的清洗难易程度，用去离子水稀释后再进行使用，安全环保使用方便，是电子精密清洗高端应用的理想之选。

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