晶圆清洗的步骤及晶圆级封装清洗剂介绍

晶圆清洗的步骤及晶圆级封装清洗剂介绍

晶圆清洗是指将晶圆在不断被加工成形及抛光处理的过程中，由于与各种有机物、氧化物及金属离子接触而产生的污染物清洗的工艺。

晶圆清洗目的是去除晶圆表面的各种污染物，确保后续工艺步骤能够在洁净的表面上进行。晶圆清洗（Wet Clean）是半导体制造工艺中至关重要的步骤之一.随着半导体器件尺寸的不断缩小和精度要求的不断提高，晶圆清洗工艺的技术要求也日益严苛。晶圆表面任何微小的颗粒、有机物、金属离子或氧化物残留都可能对器件性能产生重大影响，进而影响半导体器件的成品率和可靠性。

晶圆清洗工艺包括以下几个主要步骤：

1、预清洗（Pre-Clean）：

预清洗的目的是去除晶圆表面的松散污染物和大颗粒，这通常通过去离子水（DI Water）冲洗和超声波清洗来完成。去离子水能够初步去除晶圆表面的颗粒和溶解的杂质，而超声波清洗则利用空化效应破坏颗粒与晶圆表面的结合力，使颗粒易于脱落。

2、化学清洗（Chemical Cleaning）：

化学清洗是晶圆清洗工艺的核心步骤之一，它利用清洗剂的化学力去除晶圆表面的有机物、金属离子和氧化物。

3、漂洗：

在使用清洗剂清洗后，晶圆还需要进行漂洗，以确保表面没有残留的化学物质。漂洗主要是使用去离子水进行彻底的冲洗。

4、干燥：

清洗后的晶圆必须迅速干燥，以防止水痕或污染物的重新附着。常用的干燥方法包括旋转甩干和氮气吹扫，前者通过高速旋转将晶圆表面的水分甩除，后者通过干燥氮气的吹拂来确保表面的完全干燥。

晶圆级封装清洗剂W3210介绍

晶圆级封装清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗 PCBA 等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WLP 等封装形式的半导体器件焊剂残留。由于其 PH 中性，对敏感金属和聚合物材料有绝佳的材料兼容性。

晶圆级封装清洗剂W3210的产品特点：

1、PH 值呈中性，对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出绝佳的材料兼容性。

2、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可适用于喷淋、超声工艺。

3、不含卤素，材料环保；气味清淡，使用液无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。

4、由于 PH 中性，减轻污水处理难度。

晶圆级封装清洗剂W3210的适用工艺：

W3210水基清洗剂适用于在线式或批量式喷淋清洗工艺，也可应用于超声清洗工艺。

晶圆级封装清洗剂W3210产品应用：

W3210可以应用于不同类型的焊剂残留的水基清洗剂。产品为浓缩液，清洗时可根据残留物的清洗难易程度，用去离子水稀释后再进行使用，安全环保使用方便，是电子精密清洗高端应用的理想之选。

具体应用效果如下列表中所列：