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晶圆清洗的步骤及晶圆级封装清洗剂介绍
晶圆清洗是指将晶圆在不断被加工成形及抛光处理的过程中,由于与各种有机物、氧化物及金属离子接触而产生的污染物清洗的工艺。
晶圆清洗目的是去除晶圆表面的各种污染物,确保后续工艺步骤能够在洁净的表面上进行。晶圆清洗(Wet Clean)是半导体制造工艺中至关重要的步骤之一.随着半导体器件尺寸的不断缩小和精度要求的不断提高,晶圆清洗工艺的技术要求也日益严苛。晶圆表面任何微小的颗粒、有机物、金属离子或氧化物残留都可能对器件性能产生重大影响,进而影响半导体器件的成品率和可靠性。
晶圆清洗工艺包括以下几个主要步骤:
1、预清洗(Pre-Clean):
预清洗的目的是去除晶圆表面的松散污染物和大颗粒,这通常通过去离子水(DI Water)冲洗和超声波清洗来完成。去离子水能够初步去除晶圆表面的颗粒和溶解的杂质,而超声波清洗则利用空化效应破坏颗粒与晶圆表面的结合力,使颗粒易于脱落。
2、化学清洗(Chemical Cleaning):
化学清洗是晶圆清洗工艺的核心步骤之一,它利用清洗剂的化学力去除晶圆表面的有机物、金属离子和氧化物。
3、漂洗:
在使用清洗剂清洗后,晶圆还需要进行漂洗,以确保表面没有残留的化学物质。漂洗主要是使用去离子水进行彻底的冲洗。
4、干燥:
清洗后的晶圆必须迅速干燥,以防止水痕或污染物的重新附着。常用的干燥方法包括旋转甩干和氮气吹扫,前者通过高速旋转将晶圆表面的水分甩除,后者通过干燥氮气的吹拂来确保表面的完全干燥。
晶圆级封装清洗剂W3210介绍
晶圆级封装清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗 PCBA 等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留,包括 SIP、WLP 等封装形式的半导体器件焊剂残留。由于其 PH 中性,对敏感金属和聚合物材料有绝佳的材料兼容性。
晶圆级封装清洗剂W3210的产品特点:
1、PH 值呈中性,对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出绝佳的材料兼容性。
2、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡,可适用于喷淋、超声工艺。
3、不含卤素,材料环保;气味清淡,使用液无闪点,使用安全,不需要额外的防爆措施。
4、由于 PH 中性,减轻污水处理难度。
晶圆级封装清洗剂W3210的适用工艺:
W3210水基清洗剂适用于在线式或批量式喷淋清洗工艺,也可应用于超声清洗工艺。
晶圆级封装清洗剂W3210产品应用:
W3210可以应用于不同类型的焊剂残留的水基清洗剂。产品为浓缩液,清洗时可根据残留物的清洗难易程度,用去离子水稀释后再进行使用,安全环保使用方便,是电子精密清洗高端应用的理想之选。
具体应用效果如下列表中所列:
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