SoC与SiP的应用场景及SIP系统级封装清洗剂介绍

SoC与SiP的应用场景及SIP系统级封装清洗剂介绍

SIP即系统级封装，英文名：System In a Package简称SIP，SIP封装是一种电子器件封装方案，将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。

SoC即系统级芯片，英文名：System on Chip简称SoC，SoC的主要功能是确定系统功能，软/硬件划分，完成设计。

SoC与SiP的应用场景：

1、SoC的应用场景：

SoC通常适用于对体积、功耗和性能要求极高的领域。例如：

①、智能手机：手机内的处理器（如苹果的A系列芯片或高通的Snapdragon），通常是高度集成的SoC，里面集成了CPU、GPU、AI处理单元、通信模块等，既要性能强大又要低功耗。

②、图像处理：如数码相机、无人机中的图像处理单元，往往需要强大的并行处理能力和低延迟，SoC能够很好地实现这些需求。

③、高性能嵌入式系统：SoC特别适用于物联网设备、可穿戴设备等对能效要求苛刻的小型设备。

2、SiP的应用场景：

SiP的应用场景则更加广泛，适用于需要快速开发、且多功能集成的领域，如：

①、通信设备：如基站、路由器等，SiP能将多个射频、数字信号处理器集成在一起，加速产品开发周期。

②、消费电子：如智能手表、蓝牙耳机等，这些产品的更新换代速度快，使用SiP技术可以更快地推出新功能的产品。

③、汽车电子：汽车系统中的控制模块、雷达等系统，可以利用SiP技术快速整合不同的功能模块。

SIP系统级封装清洗剂W3300介绍

SIP系统级封装清洗剂W3300是一款适用电子组装、元器件、半导体器件焊后清洗的水基清洗剂。该产品能够有效去除半导体元器件、电路板组装件等助焊剂、锡膏焊后残留物。W3300适用于超声波清洗工艺，配合去离子水漂洗，能达到非常好的清洗效果。W3300具有良好的兼容性，可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制造过程和清洗过程中的材料兼容。

SIP系统级封装清洗剂W3300的产品特点：

1、处理铝、银等特别是敏感材料时确保了极佳的材料兼容性。

2、能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗后焊点保持光亮。

3、清洗速度快，效率高。

4、本产品与水相溶性好，易被水漂洗干净。

5、配方中不含卤素成分且低挥发、低气味。

6、不含氟氯化碳和有害空气污染物。

SIP系统级封装清洗剂W3300的适用工艺：

SIP系统级封装清洗剂W3300主要用于超声波清洗工艺。

SIP系统级封装清洗剂W3300产品应用：

W3300半水基清洗剂主要用来去除电路板组装件、陶瓷电容器元器件等器件上的助焊剂和锡膏焊后残留物。

清洗工艺：

具体的工艺流程为：加液→ 上料→ 超声波清洗→超声漂洗→干燥→ 下料。

具体应用效果如下列表中所列：