小米3纳米工艺手机系统级芯片流片报道

小米公司在芯片研发领域取得了重大突破，成功流片国内首款3nm工艺的手机系统级芯片，这一消息受到广泛关注 。许多网友和业内人士对小米的这一成就表示赞赏，认为这是中国芯片产业的一大进步，还有网友猜测小米15可能会使用该芯片 。北京市经济和信息化局总经济师唐建国表示，小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片，所谓流片，就是像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，简单来说就是芯片公司将设计好的方案，交给晶圆制造厂，先生产少量样品，检测一下设计的芯片能不能用，根据测试结果决定是否要优化或大量生产 。这一成果标志着我国在高端芯片技术领域迈出了重要一步，也代表了小米在手机芯片自研领域的重大突破 。

国内首款3纳米工艺手机芯片的技术特点

目前关于小米这款3nm工艺手机芯片的技术特点并没有太多详细报道。但从3nm工艺本身的特性来看，一般而言，3nm工艺相比之前的5nm和7nm工艺，在性能、功耗和面积（PPA）方面有显著提升。3nm工艺可以带来更高的晶体管密度、更低的功耗和更高的运算速度。例如，台积电的3nm工艺与N5工艺（属于5纳米工艺节点的一部分）相比，在相同功率下速度提高了18%，或者在相同速度下功率降低了32%，逻辑密度增加了约60% 。从宏观上看，采用3nm芯片的手机可能会拥有更长的电池续航时间、更流畅的多任务处理能力以及更强大的运算性能等优势。由于3nm工艺能够提高晶体管密度，这可能会让芯片在集成更多功能模块的同时，还能保持较小的芯片面积，有助于手机内部空间的优化布局等。

小米公司芯片研发历程

小米的造芯之路始于2014年10月，当时小米成立全资子公司北京松果电子，正式进军手机芯片领域 。经过多年的前期设计、流片、回片、片选和量产等工作，小米终于在2017年2月发布了首款自研SoC芯片澎湃S1。澎湃S1采用8核64位架构，主频达2.2GHz，采用了Mali - T860GPU，搭载于小米5C手机中，这使得小米成为继苹果、三星、华为之后，全球第四家拥有自主研发手机芯片的手机厂商 。2021年3月，小米MIX FOLD首发自研影像芯片澎湃C1，其研发持续了两年，资金投入近1.4亿元，这是小米涉足自研芯片以来推出的第二款产品。2021年12月31日晚8时，小米12系列首发开售，小米12 Pro首发了自研的澎湃芯片P1充电管理芯片，突破了120W快充与大容量电池无法兼容的难题，填补了行业120W单电芯的技术空白 。在不断探索和研发的过程中，小米在芯片研发方面持续投入，逐步积累技术经验，直至成功流片国内首款3nm工艺的手机系统级芯片。

3纳米工艺在手机芯片中的应用优势

3nm工艺在手机芯片中的应用具有多方面的优势。首先在性能方面，由于3nm工艺能够实现更高的晶体管密度，更多的晶体管集成在芯片上意味着可以构建更复杂的电路结构，从而提高芯片的运算能力。例如在处理复杂的图像、视频渲染或者多任务处理时，能够更加快速高效地完成任务。其次是功耗方面，较小的晶体管尺寸意味着电子在电路内行进的距离更短，需要更少的能量来移动，从而降低了芯片的功耗。这直接体现在手机上就是电池续航时间的延长，例如在相同的使用场景下，采用3nm工艺芯片的手机电池消耗速度会比采用较大工艺芯片的手机更慢。再者，3nm工艺有助于减少芯片的发热量，因为电子移动距离短，以热量形式损失的能量更少。较低的发热量不仅可以提升手机的稳定性，还能避免因为过热导致的性能降频等问题。此外，3nm工艺芯片的出现也有助于推动手机朝着更小、更轻薄的方向发展，因为在保证性能的前提下，芯片面积可以更小，这对于手机内部空间的布局优化具有重要意义。最后，从市场竞争角度来看，采用3nm工艺的芯片可以提升手机的整体竞争力，使手机在高端市场更具吸引力 。

其他手机厂商3纳米工艺芯片进展

其他手机厂商在3nm工艺芯片方面也有相应的进展。高通在2024年10月21日发布了旗舰级移动平台骁龙8Elite（骁龙8至尊版），这是高通首次将其自研的Oryon CPU应用到智能手机芯片中的产品，该芯片采用了3nm工艺 。联发科天玑9400也已经发布，这款基于台积电第二代3nm制程的芯片，被vivo率先搭载，不仅在性能上实现了飞跃，更在能效和发热控制上有了显著提升 。联发科首款采用台积公司3nm制程的天玑旗舰芯片于2024年下半年上市，为新世代终端设备注入强大实力 。可以看出，随着技术的发展，3nm工艺芯片正在逐渐成为手机高端市场的主流配置，各手机厂商和芯片制造商都在积极布局，以提升自身产品在市场中的竞争力。

SIP系统级封装清洗剂W3800介绍

SIP系统级封装清洗剂W3800是针对PCBA（印刷线路板组装）焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件PCBA、功率LED器件及引线框架型分立器件上的锡膏或者助焊剂残留物。特别适用于助焊剂残留较多且顽固的PCBA清洗，本品在材料兼容性方面表现优越，适应于超声、喷淋等多种清洗工艺。

SIP系统级封装清洗剂W3800的产品特点：

1、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可以应用在在线和离线式喷淋清洗设备中。

2、清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长的使用寿命，维护成本低。

3、适用于具有高精密、高洁净清洗要求的精密电子零件的清洗，特别适用于针对细间距和低底部间隙元器件的清洗应用。

4、浓缩型产品应用更宽广，选择不同的稀释比例灵活清洗不同残留。

5、对市场上大多数种类型的助焊剂和锡膏焊后残留均具有良好的清洗效果。

SIP系统级封装清洗剂W3800的适用工艺：

W3800水基清洗剂适应于超声、喷淋等多种清洗工艺。

SIP系统级封装清洗剂W3800产品应用：

W3800在材料兼容性方面表现优越，主要用于清除电子组装件PCBA、功率LED器件及引线框架型分立器件上的锡膏或者助焊剂残留物。特别适用于助焊剂残留较多且顽固的PCBA清洗，清洗时可根据PCBA残留物的状态，将本品按一定比例稀释后再进行使用，一般稀释比例应控制在 1:3～1:5。