国内半导体芯片封装技术概述

发展现状

中国的半导体芯片封装产业起步较晚，与国际先进水平相比仍有一定差距，是中国半导体产业链中较为薄弱且急需发展的产业。封装产业的重要支撑包括各种类的封装材料及技术，各制程的关键工艺、设备和技术。从现阶段国内半导体产业的发展现状来看，各制造领域的芯片封装材料主要表现为部分非核心材料可实现进口替代，但关键材料特别是镀层材料及光刻胶等多为国外垄断，且存在发展配套不齐，材料的纯度、精细度和质量稳定性不足等问题。各制程环节的关键工艺主要表现为工艺技术滞后和设备技术落后两大问题。

封装技术的重要性

芯片封装是基础，具体形成完整功能的系统，如手机，具体的电子封装的步骤。现在的电子系统往往不能由一种集成电路芯片组成，它必须与其他元件系统互连，才能实现整体的系统功能。芯片封装，是将芯片封装体与其他元器件组合，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能实现的工程。主流的封装技术包括DIP双列直插式封装、BGA类型封装和Flip Chip封装等。芯片封装的目的在于确保芯片经过封装之后具有较强的机械性能、良好的电气性能和散热性能。

未来发展方向

中国的封装产业未来要从芯片生产后段难度较低的配套产业加速转变为一个独立的封装测试产业生态链，亟须在材料技术、设备技术及工艺技术多领域全面发力，以此来适应和满足当前半导体产业和封装产业飞速发展的需要。先进封装技术更迎合集成电路微小化、复杂化和集成化的发展趋势，是封测产业未来的发展方向。

玻璃基板技术的应用

玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板相比有机基板有更多优势，如卓越的机械、物理和光学特性，更好的热稳定性和机械稳定性等。英特尔、AMD、三星、LG Innotek和SKC的美国子公司Absolics都在高度关注用于先进封装的玻璃基板技术。英特尔计划到2026年开始大规模生产玻璃基板，并已为此在美国亚利桑那州建立了研究机构。三星已经委托其三星电机部门启动玻璃基板研发工作，并探索其在人工智能和其他新兴领域的潜在应用案例。

总的来说，国内半导体芯片封装技术正在快速发展，但仍需在材料、设备和技术等多个领域加大投入，以追赶国际先进水平。随着先进封装技术的发展，如玻璃基板技术的应用，中国的半导体封装产业有望在未来取得更大的突破。

国内半导体芯片封装技术近年来取得了显著进展，并呈现出以下几大创新发展趋势：

1. 先进封装技术：

• 晶圆级封装（WLP）和晶圆级扇出（WLPoP）：这些技术能够实现更小的封装尺寸和更高的性能，适用于移动设备和高性能计算应用。

• 三维堆叠（3D stacking）：通过TSV（硅通孔）技术，实现芯片在垂直方向上的堆叠，提高集成度和数据传输速度。

2. 系统级封装（SiP）：

• 将多个不同功能的芯片（如处理器、存储器、传感器等）集成在一个封装内，提升系统的整体性能和小型化。

3. 高密度扇出型封装（Fan-out Wafer Level Packaging, FOWLP）：

• 提供了更大的I/O数量和更好的散热性能，适用于高性能计算和复杂SoC（系统级芯片）。

4. 热管理技术：

• 随着芯片功耗的增加，封装中的热管理变得越来越重要。新型材料和结构设计（如液冷、热管技术）被引入以提高散热效率。

5. 异构集成：

• 将不同工艺节点、不同类型的芯片集成在一起，实现功能多样化和性能优化。例如，将逻辑芯片与存储芯片、光学芯片等集成。

6. 微机电系统（MEMS）和纳米技术：

• 在封装中引入MEMS和纳米技术，以实现更高的精度和功能性，特别是在传感器和医疗电子领域。

7. 环保和低成本材料：

• 开发环保和低成本的封装材料，减少对环境的影响并降低生产成本。

8. 智能制造和自动化：

• 引入智能制造和自动化生产线，提高生产效率和产品质量一致性。

9. 测试和验证技术：

• 发展先进的测试和验证技术，确保封装后的芯片在性能、可靠性和安全性方面达到要求。

这些趋势表明，国内半导体芯片封装技术正在向更高密度、更高性能、更低功耗和更低成本的方向发展，以满足日益复杂的市场需求。

芯片封装清洗剂W3800介绍

芯片清洗剂W3800是针对PCBA（印刷线路板组装）焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件PCBA、功率LED器件及引线框架型分立器件上的锡膏或者助焊剂残留物。特别适用于助焊剂残留较多且顽固的PCBA清洗，本品在材料兼容性方面表现优越，适应于超声、喷淋等多种清洗工艺。

芯片清洗剂W3800的产品特点：

1、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可以应用在在线和离线式喷淋清洗设备中。

2、清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长的使用寿命，维护成本低。

3、适用于具有高精、高密、高洁净清洗要求的精密电子零件的清洗，特别适用于针对细间距和低底部间隙元器件的清洗应用。

4、浓缩型产品应用更宽广，选择不同的稀释比例灵活清洗不同残留。

5、对市场上大多数种类型的助焊剂和锡膏焊后残留均具有良好的清洗效果。

芯片清洗剂W3800的适用工艺：

W3800水基清洗剂适应于超声、喷淋等多种清洗工艺。

芯片清洗剂W3800产品应用：

W3800在材料兼容性方面表现优越，主要用于清除电子组装件PCBA、功率LED器件及引线框架型分立器件上的锡膏或者助焊剂残留物。特别适用于助焊剂残留较多且顽固的PCBA清洗，清洗时可根据PCBA残留物的状态，将本品按一定比例稀释后再进行使用，一般稀释比例应控制在 1:3～1:5。