BGA焊点由哪几部分组成及BGA植球后焊膏清洗剂介绍

BGA焊点由哪几部分组成及BGA植球后焊膏清洗剂介绍

BGA即球栅阵列封装（英文名：BGA、Ball Grid Array，简称BGA），焊接BGA封装的装置需要精准的控制，且通常是由自动化程序的工厂设备来完成的。BGA焊点并不是均质结构。焊点由一些不同材料构成，其中许多只是表面上的特征。下面 小编给大家分享的是BGA焊点由哪几部分组成及BGA植球后焊膏清洗剂相关知识介绍，希望能对您有所帮助！

BGA焊点的组成为：

1、印制板上的基底金属。

2、一个或多个金属间化合物（IMC。

3、焊料主体。 

4、形成元器件侧IMC层而使焊料成分消耗后的 焊点层。

5、焊料成分和元器件基底金属所构成一层或多 层IMC。

6、元器件的基底金属。

BGA植球后焊膏清洗：

BGA植球后清洗：在BGA植球工艺，无论采用助焊膏+锡球的植球方法还是采用锡膏+锡球的植球方法，焊接后都会留下导致电子迁移、漏电和腐蚀风险的焊后残留物。需要通过清洗工艺将风险降低，提高可靠性。

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BGA植球助焊后清洗剂W3110产品介绍:

W3110是一款碱性水剂清洗剂，W3110是一款针对电子组装、半导体器件焊后、晶圆封装前清洗而开发的一款碱性水基清洗剂。改产品能够有效去除多种助焊剂、锡膏焊后残留物，清洗包括电路板组装件、引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS焊后的各种助焊剂、锡膏残留物。

W3100为浓缩型水基清洗剂，用去离子水按一定比例稀释后使用，可试用于超声波、喷淋工艺，配合去离子水漂洗，能达到非常好的清洗效果，清洗后的表面离子残留物少、可靠性高。

产品特点:

W3110水基清洗剂处理铜、铝、特别是镍等敏感时确保了极佳的材料兼容性，除金属外对各种保护膜也有很好的兼容性。这款清洗剂非常低的表面张力能够有效去除元器件底部细小间隙中的残留物，并能够轻易的被去离子水漂洗干净。

W3110是一款浓缩液水基清洗剂，可根据残留物的可清洗难易程度，按不同比例进行稀释后使用，稀释液无闪点，其配方中不含任何卤素成份且气味小。

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