汽车芯片市场前景分析

汽车芯片是指用于汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的半导体产品，是实现汽车电子化、智能化、安全化、环保化等关键的核心元器件，在汽车电子系统中扮演着至关重要的角色。

1. 市场规模与增长趋势

从全球来看，2021年全球汽车芯片市场规模为504.7亿美元，预计2022年达559.2亿美元。中国作为全球最大的汽车市场，汽车芯片需求也在不断增长，2021年中国汽车芯片市场规模达到了150.1亿美元，2022年达到167.5亿美元。中商产业研究院预测2023年中国汽车芯片市场规模将达850亿元，2024年将达905.4亿元。前瞻产业研究院结合中国汽车芯片的市场增速，初步估计未来我国汽车芯片规模的复合增长率或将达到22%，预计到2029年中国汽车芯片交易规模有望达到650亿美元，年均复合增长率为22%。

2. 市场需求驱动因素

汽车电子化程度提高

随着汽车行业的发展，从基本的电力系统控制到高级驾驶辅助系统(ADAS)、无人驾驶技术和汽车娱乐系统等，电子化程度不断提高，对芯片的依赖程度也越来越大。例如ADAS系统中的传感器、控制器等部件都需要芯片来实现功能，汽车娱乐系统中的多媒体处理、通信连接等也离不开芯片的支持。

新能源汽车发展

新能源汽车的发展对汽车芯片提出了更多需求。在纯电动车型中，由于电动机和电控系统取代传统机械结构的动力系统，使功率半导体用量大幅提升，占比达55%，其次为MCU占11%，传感器占比为7%。电池管理系统(BMS)、电机控制单元、车载充电器等关键领域都需要大量的半导体器件。

政策支持

国家为了促进汽车半导体产业的快速发展，弥补国内相关产业的不足，2017 - 2023年期间陆续出台了多项政策，在技术水平、产品质量等方面均出台了一系列指导建议以及支持政策，同时对于汽车芯片产业的标准体系建设指南进行了相关重点规划，鼓励汽车芯片行业发展与创新，支持汽车芯片行业不断完善产业链和持续实现技术突破，为产业的健康发展保驾护航。

3. 市场竞争格局

全球汽车芯片市场基本被国际半导体巨头垄断，数据显示，前五厂商占比接近50%。其中，英飞凌占比最高，市场份额12.7%，其次分别为恩智浦、瑞萨、德州仪器及意法半导体。全球前20家汽车半导体公司中，只有一家是中国公司——安世半导体（由闻泰科技收购而来）。在中国市场，国内具备生产汽车芯片产品能力的企业主要有闻泰科技、北京君正、韦尔股份、比亚迪半导体等企业，以中低端市场布局为主，而高端汽车芯片市场，例如汽车主控芯片、高端传感器等领域，主要集中在恩智浦、英飞凌、意法半导体等国外企业。

4. 技术创新趋势

芯片材料创新

SiC功率器件在新能源汽车领域中具有较大发展潜力，主要应用于主驱逆变器，车载充电系统OBC、车载电源转换器DC/DC及非车载充电桩。中国SiC发展虽起步落后，但当前已有明显成果。

芯片设计创新

芯片设计以性能与安全为核心目标和驱动力。面对庞大复杂的汽车数据，提升芯片计算性能迫在眉睫，诸多芯片厂通过多个集成高主频内核来提升芯片整体计算效率，高主频高性能芯片成为设计主流。

制造工艺创新

信息数据体量规模与日俱增，智能化升级对车载计算控制芯片的计算性能提出更高要求，同时，汽车销量逐日攀升、单车用芯量不断增长，加之规模化量产对降本增效需求持续增强，促使芯片厂不断追求更低制程以实现性能提升与成本降低。

工业芯片市场前景分析

工业芯片在工业控制等领域发挥着关键作用，是电子产品不可或缺的材料，其导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间，常见的原材料有硅、锗、砷化镓等，而硅是商业应用上最具影响力的一种。

1. 市场规模与增长趋势

根据恒州博智（QYResearch）的统计及预测，2023年全球工业芯片市场销售额达到了637.8亿美元，预计2030年将达到1034亿美元，年复合增长率（CAGR）为7.2%（2024 - 2030）。这表明工业芯片市场在未来几年有着较为稳定的增长预期。

2. 市场需求驱动因素

工业自动化发展

随着工业自动化进程的推进，越来越多的生产设备需要工业芯片来实现精确控制、数据采集和通信等功能。例如在自动化生产线中，各类传感器、控制器、执行器等都离不开工业芯片，从而推动了对工业芯片的需求增长。

新兴产业崛起

物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子、VR/AR、安防电子等新兴应用领域将成为国内半导体分立器件产业（工业芯片相关）的持续增长点。这些新兴产业的发展需要工业芯片提供计算、控制、通信等功能支持，从而带动了工业芯片市场的发展。

3. 市场竞争格局

工业芯片市场竞争较为激烈，众多企业参与其中。在中国，半导体产业企业分布较广，广东省是半导体产业企业数量最集中的省份，江苏省排名第二，其次还有浙江、山东等省份。涉及到的企业类型包括上游的半导体材料、设备企业，中游的半导体设计、制造企业，以及下游的应用企业等，竞争格局复杂多样。

4. 技术创新趋势

在工业芯片领域，为了满足不断提高的工业控制精度、速度和可靠性要求，技术创新不断涌现。例如在芯片的集成度方面，不断提高集成度可以减少芯片的体积、降低功耗、提高性能；在通信技术方面，适应工业物联网需求的高速、低延迟通信技术的研发也在不断推进。同时，针对工业环境的特殊性，如高温、高湿度、强电磁干扰等，研发更具适应性和可靠性的工业芯片也是技术创新的重要方向。

芯片封装清洗剂W3800介绍

芯片清洗剂W3800是针对PCBA（印刷线路板组装）焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件PCBA、功率LED器件及引线框架型分立器件上的锡膏或者助焊剂残留物。特别适用于助焊剂残留较多且顽固的PCBA清洗，本品在材料兼容性方面表现优越，适应于超声、喷淋等多种清洗工艺。

芯片清洗剂W3800的产品特点：

1、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可以应用在在线和离线式喷淋清洗设备中。

2、清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长的使用寿命，维护成本低。

3、适用于具有高精、高密、高洁净清洗要求的精密电子零件的清洗，特别适用于针对细间距和低底部间隙元器件的清洗应用。

4、浓缩型产品应用更宽广，选择不同的稀释比例灵活清洗不同残留。

5、对市场上大多数种类型的助焊剂和锡膏焊后残留均具有良好的清洗效果。

芯片清洗剂W3800的适用工艺：

W3800水基清洗剂适应于超声、喷淋等多种清洗工艺。

芯片清洗剂W3800产品应用：

W3800在材料兼容性方面表现优越，主要用于清除电子组装件PCBA、功率LED器件及引线框架型分立器件上的锡膏或者助焊剂残留物。特别适用于助焊剂残留较多且顽固的PCBA清洗，清洗时可根据PCBA残留物的状态，将本品按一定比例稀释后再进行使用，一般稀释比例应控制在 1:3～1:5。