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倒装芯片(flip chip)的工艺流程

👁 2048 Tags:倒装芯片的工艺流程倒装芯片清洗剂

倒装芯片(flip chip)的工艺流程

倒装芯片封装是芯片封装的方式之一,倒装芯片作用在于降低成本,提高速度,提高组件可靠性。倒装芯片封装为芯片正面朝下向基板,无需引线键合,形成最短电路,降低电阻;采用金属球连接,缩小了封装尺寸,改善电性表现,解决了BGA为增加引脚数而需扩大体积的困扰。

下面 小编给大家介绍的是倒装芯片(flip chip)的工艺流程及,希望能对您有所帮助!

倒装芯片.png

倒装芯片分为两步:

第一步是做凸点(bump),凸点的类型有很多,如下图,最常见的有纯锡球,铜柱+锡球,金凸点等类型。

第二步是将芯片安放到封装基板上.

具体工艺步骤如下:

1、Wafer Incoming and Clean(晶圆准备与清洗)在开始工艺之前,晶圆表面可能会有无有机物、颗粒、氧化层等污染物,需要进行清洗,用湿法或干法清洗的方式均可。

2、PI-1 Litho(第一层光刻:聚酰亚胺涂层光刻)聚酰亚胺(PI)一种绝缘材料,起到绝缘,支撑的作用。先涂覆在晶圆表面,再进行曝光,显影,最后做出bump的开口位置。

3、Ti/Cu Sputtering(UBM)UBM(Under Bump Metallization),凸点下金属层,主要是导电作用,为后面的电镀做准备。一般是用磁控溅射的方法做出UBM,以Ti/Cu的种子层最为常见。

4、PR-1 Litho(第二层光刻:光刻胶光刻)光刻胶的光刻将决定凸点的形状和尺寸,这一步是打开待电镀的区域。

倒装芯片的工艺流程.png

5、Sn-Ag Plating(锡-银电镀)使用电镀工艺在开口位置沉积锡银合金(Sn-Ag),形成凸点。此时的凸点未经回流并不是球形的。

6、UBM Etching(UBM蚀刻)去除除凸点区域以外的 UBM 金属层(Ti/Cu),只保留在凸点下方的金属。

7、Reflow(回流焊)过回流焊,使锡银合金层熔化并重新流动,形成光滑的焊球形状。

8、芯片安放,回流焊完成后,bump形成,之后进行芯片的安放,如上图步骤。至此,倒装工片工艺结束。

倒装芯片清洗剂.png

倒装芯片清洗剂W3100介绍

倒装芯片清洗剂W3100是 开发具有创新型的中性水基清洗剂,专门设计用于浸没式的清洗工艺。适用于清洗去除半导体电子器件上的助焊剂残留物,如引线框架、分立器件、功率模块、倒装芯片、摄像头模组等。本品是PH中性的水基清洗剂,因此具有良好的材料兼容性。

倒装芯片清洗剂W3100的产品特点:

1、本品可以用去离子水稀释后使用,稀释后为均匀单相液,应用过程简单方便。

2、产品PH值呈中性,对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出极好的材料兼容性。

3、不含卤素,材料环保;气味清淡,使用液无闪点,使用安全,不需要额外的防爆措施。

4、由于 PH 中性,减轻污水处理难度。

倒装芯片清洗剂W3100的适用工艺:

水基清洗剂W3100适用于浸没式的清洗工艺。

倒装芯片清洗剂W3100产品应用:

水基清洗剂W3100是 开发具有创新型的中性水基清洗剂,适用于清洗去除半导体电子器件上的助焊剂残留物,如引线框架清洗分立器件清洗功率模块清洗、倒装芯片清洗、摄像头模组清洗等。本产品PH值呈中性,对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出极好的材料兼容性。

具体应用效果如下列表中所列:

W3100


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