芯片封装基板在不同封装方式中的应用与芯片封装清洗剂介绍

芯片封装基板在不同封装方式中的应用与芯片封装清洗剂介绍

一、什么是封装基板？

封装基板作为半导体封装的核心组成部分，承担着连接芯片与外部电路的重任。其设计与制造水平直接影响着芯片的性能、可靠性和成本。根据材料特性和应用场景的不同，封装基板大致可以分为有机基板、引线框架基板和陶瓷基板三大类。

二、芯片封装与基板类型的对应关系

封装基板的选择不仅取决于材料特性，还与封装方式密切相关。不同的封装方式对应着不同的基板类型，以满足芯片在性能、成本和可靠性等方面的需求。

1、无需基板的封装方式

①、Fan-Out

Fan-Out一种先进的无基板封装技术，通过在芯片周围扩展金属线路和封装层，实现更高的封装密度和更低的成本。Fan-Out封装特别适用于小型化、高性能的芯片封装。

②、WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package）

WLCSP晶圆级芯片规模封装，直接在晶圆上进行封装，无需额外的基板。WLCSP封装具有体积小、成本低、生产效率高等优点，广泛应用于手机、平板电脑等消费电子产品中。

2、有机基板的封装方式

①、Wire-bond

Wire-bond通过金丝或铝丝将芯片上的电极与基板上的金属线路连接起来。有机基板在Wire-bond封装中表现出良好的柔韧性和加工性，适用于BGA、LGA以及CSP等封装形式。

②、Flip-Chip

Flip-Chip倒装芯片封装，将芯片直接焊接在基板上的金属凸点上。有机基板在Flip-Chip封装中能够提供稳定的支撑和可靠的电气连接，适用于FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）、FO on Substrate（Flip Chip on Substrate）、2.5D和3D封装等先进封装技术。

3、引线框架的封装方式

①、Wire-bond

Wire-bond引线框架在Wire-bond封装中以其优异的导电性和机械强度，成为QFN/QFP、SOIC、TSOP、LCC以及DIP等传统封装形式的理想选择。

②、Flip-Chip

Flip-Chip倒装芯片封装，将芯片直接焊接在基板上的金属凸点上。有机基板在Flip-Chip封装中能够提供稳定的支撑和可靠的电气连接，适用于FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）、FO on Substrate（Flip Chip on Substrate）、2.5D和3D封装等先进封装技术。

芯片封装清洗剂W3800介绍

芯片封装清洗剂W3800是针对PCBA（印刷线路板组装）焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件PCBA、功率LED器件及引线框架型分立器件上的锡膏或者助焊剂残留物。特别适用于助焊剂残留较多且顽固的PCBA清洗，本品在材料兼容性方面表现优越，适应于超声、喷淋等多种清洗工艺。

芯片封装清洗剂W3800的产品特点：

1、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可以应用在在线和离线式喷淋清洗设备中。

2、清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长的使用寿命，维护成本低。

3、适用于具有高精、高密、高洁净清洗要求的精密电子零件的清洗，适用于针对细间距和低底部间隙元器件的清洗应用。

4、浓缩型产品应用更宽广，选择不同的稀释比例灵活清洗不同残留。

5、对市场上大多数种类型的助焊剂和锡膏焊后残留均具有良好的清洗效果。

芯片封装清洗剂W3800的适用工艺：

W3800水基清洗剂适应于超声、喷淋等多种清洗工艺。

芯片封装清洗剂W3800产品应用：

芯片封装清洗剂W3800在材料兼容性方面表现优越，主要用于清除电子组装件PCBA、功率LED器件及引线框架型分立器件上的锡膏或者助焊剂残留物。特别适用于助焊剂残留较多且顽固的PCBA清洗，清洗时可根据PCBA残留物的状态，将本品按一定比例稀释后再进行使用，一般稀释比例应控制在 1:3～1:5。

具体应用效果如下列表中所列：