电子组件颗粒污染物风险评估方法（二）

发布时间：2024-11-25 👁 1890 Tags：电子组件颗粒污染物电子组件颗粒污染物风险评估方法电子清洗剂

电子组件颗粒污染物风险评估方法（二）

电子组件颗粒污染物是指在电子组件或系统中存在的各种微小颗粒，这些颗粒可能来源于多种途径，包括生产过程中的材料、操作人员的衣物和皮肤、设备磨损、以及环境中的尘埃等。

电子组件颗粒污染物可能引发多种问题：金属颗粒可能桥接电路中的导电部分造成短路，损害设备性能甚至导致设备彻底损坏；机械运动部件如连接器可能会被颗粒物阻塞，引发机械故障；某些含有腐蚀性物质的颗粒污染物还可能腐蚀金属部件或改变材料属性；在光学系统中，颗粒污染物会散射或吸收光线，降低图像质量。

下面小编给大家介绍的是电子组件颗粒污染物风险评估方法（基于模型的电气短路风险评估法），希望能对您有所帮助！

电子组件颗粒污染物.png

电子组件颗粒污染物风险评估方法：

电子组件颗粒污染物风险评估具体方法流程如下：

1、确定关键区域

首先，需要确定电路板上的关键区域，这些区域可能因为颗粒污染物而面临短路风险。这通常涉及到对电路板的设计进行详细分析，以识别所有可能的短路路径。

2、确定颗粒负载

颗粒负载的测定是风险评估的重要步骤。这通常通过清洁度分析来完成，如VDA 19.1或ISO16232等标准所描述的方法。颗粒负载的测定可以帮助我们了解在操作中移动颗粒的实际数量。

3、短路风险计算

德国电子电气工业协会ZVEI开发了一个基于模型的评价工具，该工具可以根据输入的数据计算出电气短路的风险。输入的数据包括：

①、不同尺寸的颗粒数量。

②、关键区域的大小。

③、PCBA的安装位置。

电子组件颗粒污染物风险评估方法.png

以上就是关于电子组件颗粒污染物风险评估方法的相关知识介绍了，希望能对您有所帮助！

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