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功率器件嵌入PCB技术通过将功率器件直接嵌入到PCB内部,实现了更高的集成度和功率密度。这种技术不仅减少了封装体占用的空间,还提高了电气性能和散热效果。
PCB嵌入式功率模块相较于传统封装,具有更高的电流承载能力和更低的杂感。例如,传统封装的功率模块每29平方毫米芯片的通流能力约为101A,而PCB嵌入式功率模块则可以达到142A,提升了约40%的单位通流能力。
在相同的功率输出要求下,PCB嵌入式功率模块的物料成本可以减少20%。
PCB嵌入式封装的功率器件可以通过高散热材料和合理的散热层设计达到优秀的散热性能,这对于高功率芯片尤为重要。
PCB材料需要具备良好的热导性、高电压和大电流耐受性,以及低电阻和低寄生电感特性。
制造PCB嵌入式功率器件需要对PCB材料进行特殊处理,包括开设通槽、固定裸芯片、压合绝缘层、形成外连金属层等步骤。
在电动汽车主驱逆变器上,PCB嵌入式SiC模块的应用显著降低了WLTC循环损耗,同时减小了逆变器尺寸。
除了电动汽车,PCB嵌入式功率模块还被应用于其他领域,如工业自动化、电力系统等,展示了其广泛的应用前景。
功率器件嵌入PCB技术通过提高集成度和功率密度,带来了显著的电气性能提升和成本节约。随着技术的不断发展和完善,这种技术在未来的电子产品中将发挥越来越重要的作用。
功率器件芯片清洗剂选择:
水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要,一旦选定,就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。
污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气,通电后发生电化学迁移,形成树枝状结构体,造成低电阻通路,破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层,在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物,还有粒状污染物,例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等,这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。
这么多污染物,到底哪些才是最备受关注的呢?助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中,它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分,焊后必然存在热改性生成物,这些物质在所有污染物中的占据主导,从产品失效情况来而言,焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素,离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降,松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大,严重者导致开路失效,因此焊后必须进行严格的清洗,才能保障电路板的质量。
研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。
运用自身原创的产品技术,满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求,打破国外厂商在行业中的垄断地位,为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。
推荐使用 水基清洗剂产品。