BGA基板材料的特性与BGA植球后清洗剂介绍

BGA基板材料的特性与BGA植球后清洗剂介绍

BGA构造中使用到许多不同的材料。材料的选择取决于很多于因素，包括成本、使用环境、可靠性要求等等。材料选择也取决于BGA制造所用的工艺以及将芯片I/O以引脚面阵列形式重新分配时的设计复杂度。基材的选择不仅依据它们的电气特性，而且要依据它们的机械属性。大部分元器件制造商要求用于I/O端口重新分配的材料必须满足JEDEC标准，JESD22测试方法A102B规定的应力测试。

下面 小编给大家分享的是BGA基板材料的特性与BGA植球后清洗剂相关知识，希望能对您有所帮助！

一、BGA基板材料特性：

1、热膨胀系数（CTE）

热膨胀系数是BGA基板的一项非常重要的物理属性。热膨胀系数定义为当温度上升时材料的膨胀率。当BGA封装与其安装的电路板结构存在较大的CTE差异时，其重要性就会被放大。当CTE差异较大时，焊球连接处会出现过度的应力和应变并导致焊点加速退化。

2、玻璃化温度（Tg）

玻璃化温度是材料由刚性玻璃态向柔性橡胶态进行转化时的温度。同时玻璃化温度也是材料强度开始降低而以更高的速率膨胀时的温度（也就是CTE增加）。

3、弯曲模量

弯曲模量作为基板刚度或硬度的度量很重要。对于BGA的影响通常会表现 为翘曲的程度。如果翘曲过大，这会显著地影响电路板组装良率。

4、介电性质

在介电性质总标题下包括几个指标，如介电常数、消耗因数、介质耐压和 表面绝缘电阻等，这些性质很重要。此外，对于电脑、便携式通讯产品和需更高处理能力的模块而言，信号速度和完整性是至关重要的。当系统设计运行在200-300MHz以上而继续使用FR-4材料时，更高性能能力的需求将是显而易见的。随着处理速度持续增加，有必要降低材料的介电常数和损耗因子。更加先进的基板材料系统可以提供稳健的方案，比如，氰酸脂提供114cm/nsec的信号传输速度，相比较普通的FR4环氧树脂材料为100cm/nsec。在选择先进材料技术时，必须要考虑较低的介电常数（Dk）和 损耗因子（Df）：

较低介电常数（Dk）的优点包括： 

①、更快的导体信号速度 。

②、相同的导体形状，更薄的信号连接线。 

低损耗因子（Df）的优点包括： 

①、高频信号完整性得到改善 。

②、高频下较少的信号损失 。

5、吸湿性 

应密切关注用于BGA构造材料的吸湿性。理想材料不会截留任何湿气，从封装的角度而言，应关注层压板基材会截留湿气这一事实。截留的湿气在组装过程中会膨胀和剧烈排出，导致局部分层、降低封装的可靠性。

6、平面度要求

必须维持BGA基板的平面度要求，以确保封装组装后不会出现过度翘曲和拱曲。出现这种情况会使测试和下一级组装 产生困难。芯片一旦连接后，封装组装工艺可能会改善一些负面影响，尤其是当芯片相对于封装外形尺寸较大时。对于BGA封装，推荐的平面度标准为不超过0.3%。

二、BGA植球后清洗：

BGA植球后清洗：在BGA植球工艺，无论采用助焊膏+锡球的植球方法还是采用锡膏+锡球的植球方法，焊接后都会留下导致电子迁移、漏电和腐蚀风险的焊后残留物。需要通过清洗工艺将风险降低，提高可靠性。

为您提供专业BGA植球焊膏锡膏清洗工艺解决方案。

BGA植球助焊后清洗剂W3110

产品介绍:

W3110是一款碱性水剂清洗剂，W3110是一款针对电子组装、半导体器件焊后、晶圆封装前清洗而开发的一款碱性水基清洗剂。改产品能够有效去除多种助焊剂、锡膏焊后残留物，清洗包括电路板组装件、引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS焊后的各种助焊剂、锡膏残留物。

W3100为浓缩型水基清洗剂，用去离子水按一定比例稀释后使用，可试用于超声波、喷淋工艺，配合去离子水漂洗，能达到非常好的清洗效果，清洗后的表面离子残留物少、可靠性高。

产品特点:

W3110水基清洗剂处理铜、铝、特别是镍等敏感时确保了极佳的材料兼容性，除金属外对各种保护膜也有很好的兼容性。这款清洗剂非常低的表面张力能够有效去除元器件底部细小间隙中的残留物，并能够轻易的被去离子水漂洗干净。

W3110是一款浓缩液水基清洗剂，可根据残留物的可清洗难易程度，按不同比例进行稀释后使用，稀释液无闪点，其配方中不含任何卤素成份且气味小。

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