倒装芯片FlipChip主流封装工艺类型

倒装芯片FlipChip封装技术是一种将集成电路芯片倒装在载板或基板上的封装方式，其英文名称直译为“翻转芯片”，思想源自于50年代的热电偶焊接技术，而真正被广泛应用则是在90年代。以下是主流的倒装芯片FlipChip封装工艺类型：

一、FCBGA（倒装芯片球栅格阵列封装）

1. 工艺特点

• 高I/O密度：FCBGA采用小球而非针脚焊接，这种方式能够有效解决电磁兼容与电磁干扰问题，使其可以承受较高的频率。并且，其高I/O密度能够显著减少封装面积，在现代高性能芯片封装中非常关键，因为随着芯片功能的不断增强，需要更多的输入输出接口，FCBGA能够在有限的空间内满足这一需求。例如，在一些高端的微处理器和图形处理芯片封装中，FCBGA能够提供数百个甚至上千个I/O接口，满足数据的高速传输和芯片与外部电路的复杂连接需求。

• 良好的散热性能：倒装封装的形式可使芯片背面直接接触空气，提升芯片散热能力。由于芯片在工作过程中会产生大量的热量，如果散热不良会导致芯片性能下降甚至损坏。FCBGA的这种散热特性使得芯片能够在较高的功率下稳定工作，适用于对散热要求较高的应用场景，如服务器中的CPU封装等。

2. 应用领域

• 计算机领域：在电脑的中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）封装中广泛应用。以英特尔和AMD的高端CPU为例，FCBGA封装能够确保芯片在高频运行时的稳定性和性能发挥，同时有效地管理芯片的散热问题，使得电脑在处理复杂计算任务，如大型游戏运行、3D建模、视频渲染等时能够稳定运行，不会因为过热而出现降频等情况。

• 通信设备：在基站中的一些信号处理芯片也采用FCBGA封装。基站需要处理大量的信号传输和数据交换，对芯片的性能和可靠性要求极高。FCBGA封装的芯片能够满足通信设备对信号传输速度、稳定性以及散热的要求，确保基站的正常运行，保障通信网络的质量。

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二、FCCSP（倒装芯片尺寸封装）

1. 工艺特点

• 小型化：FCCSP能够实现芯片尺寸与封装尺寸基本接近，这种紧凑的封装形式非常适合于对空间要求严格的便携式电子设备。例如在智能手机和平板电脑中，内部空间有限，FCCSP可以在保证芯片性能的同时，最大限度地减少封装所占的空间，从而为其他组件如电池、摄像头等留出更多的空间。

• 性能优化：它可以减少传统引线的寄生电容，有利于提高频率、改善热特性。在高频电路中，寄生电容会影响信号的传输速度和质量，FCCSP通过优化封装结构，降低了寄生电容，使得芯片能够在更高的频率下工作，提高了信号的完整性。同时，其对热特性的改善也有助于提高芯片的可靠性和使用寿命。

2. 应用领域

• 消费电子：智能手机是FCCSP的主要应用领域之一。在手机中，各种芯片如应用处理器、基带芯片等采用FCCSP封装，能够满足手机轻薄化的设计需求，同时保证芯片的性能。例如苹果、三星等品牌的手机内部很多芯片都采用了FCCSP封装技术。

• 物联网设备：物联网设备通常需要体积小、功耗低且性能可靠的芯片。FCCSP封装的芯片正好满足这些要求，在智能传感器、智能穿戴设备等物联网设备中得到广泛应用。例如，在智能手环中，用于处理传感器数据和与手机通信的芯片采用FCCSP封装，能够在保证设备小巧轻便的同时，实现稳定的数据处理和传输。

芯片封装清洗剂选择：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用 水基清洗剂产品。