半导体哪些场景需要使用超纯水与半导体封装清洗剂介绍

半导体哪些场景需要使用超纯水与半导体封装清洗剂介绍

半导体工业对超纯水的质量要求极为苛刻，需要满足特定的电导率、微粒含量、微生物水平以及总有机碳等参数的标准。超纯水是半导体制造过程中不可或缺的关键资源。超纯水的使用对半导体制造工艺的各个环节至关重要，尤其是在确保晶圆的洁净度和工艺的精确性方面。以确保半导体制造过程的可靠性和芯片的高性能。

下面 小编给大家分享的是半导体哪些场景需要使用超纯水与半导体封装清洗剂相关知识介绍,希望能对您有所帮助!

什么是超纯水?

首先我们先来了解一下什么超纯水.超纯水是经过高度纯化的水，其电阻率接近理论极限（约18.2MΩ·cm），基本不含任何离子、有机物、颗粒物和微生物。这种高纯度的水可用于半导体制造中的各种清洗和工艺步骤，以防止任何可能影响芯片性能的污染物残留。

半导体哪些场景需要使用超纯水:

1、晶圆清洗：晶圆清洗是超纯水使用量最大的环节之一。每一块晶圆在多个制造步骤中都需要进行清洗，以去除表面上的颗粒物、化学残留物和其他污染物。这些清洗步骤包括初始清洗、工艺中间清洗和最终清洗等，确保晶圆在各个工艺环节之间保持干净。

2、蚀刻后清洗：在蚀刻过程中，化学物质会选择性地去除晶圆上的特定材料，之后的清洗步骤用超纯水冲洗蚀刻残留物，以防止任何残余物质影响下一步工艺。

3、光刻胶去除：光刻工艺中，光刻胶用于掩膜和图案转移。在曝光和显影之后，需要去除光刻胶，通常采用化学剂加超纯水清洗，以确保表面没有任何残留。

4、化学机械抛光（CMP）后的清洗：CMP工艺用于平整晶圆表面，使其达到纳米级的平整度。抛光后，超纯水用于冲洗抛光液和抛光产生的残留物，确保表面不受污染。

5、冷却和稀释：在某些化学工艺中，超纯水用于冷却反应器或稀释高浓度的化学溶液，防止工艺设备因高温或高浓度化学品而受损。

半导体封装清洗剂介绍：

半导体封装清洗剂W3100是 开发具有创新型的中性水基清洗剂，专门设计用于浸没式的清洗工艺。适用于清洗去除半导体电子器件上的助焊剂残留物，如引线框架、分立器件、功率模块、倒装芯片、摄像头模组等。本品是PH中性的水基清洗剂，因此具有良好的材料兼容性。

半导体封装清洗剂W3100的产品特点：

1、本品可以用去离子水稀释后使用，稀释后为均匀单相液，应用过程简单方便。

2、产品PH值呈中性，对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出极好的材料兼容性。

3、不含卤素，材料环保；气味清淡，使用液无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。

4、由于PH中性，减轻污水处理难度。

半导体封装清洗剂W3100的适用工艺：

水基清洗剂W3100适用于浸没式的清洗工艺。

半导体封装清洗剂W3100产品应用：

水基清洗剂W3100是 开发具有创新型的中性水基清洗剂，适用于清洗去除半导体电子器件上的助焊剂残留物，如引线框架清洗、分立器件清洗、功率模块清洗、倒装芯片清洗、摄像头模组清洗等。本产品PH值呈中性，对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出极好的材料兼容性。

具体应用效果如下列表中所列：