集成电路封装测试工艺流程概述

集成电路封装测试是集成电路制造过程中的关键环节，它包含封装和测试两大工序。

首先，封装是给集成电路芯片安装外壳的过程。在这个过程中，封装起到了多方面的重要作用，除了安装、固定芯片之外，还会对芯片进行密封，从而有效地保护芯片，使其免受外界物理、化学环境因素的损害，就像给脆弱的芯片穿上了一件坚固的“防护服”。同时，封装也能增强芯片的电热性能，并且通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又借助印刷电路板上的导线与其他器件相连接，实现了芯片内部电路与外部电路的有效对接，真正成为沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁 。

例如，对于手机芯片来说，如果没有封装，芯片直接暴露在外界环境中，很容易受潮、被划伤或者受到静电等因素破坏，并且无法便捷地安装在手机主板上与其他元件协同工作。所以封装后的芯片会具备更好的稳定性和实用性。

其次，测试工序主要是对封装后的产品进行全面检测。这包括了通过目检或者物理测试的方式，针对产品的外观、电气特性、可靠性以及运行速度等方面进行检查。外观检测会查看芯片封装外壳是否存在缺陷，如划痕、裂缝或者封装材料缺陷等；电气特性检测则会验证芯片的电流、电压、功耗等参数是否在正常范围，并且检查电路的功能正常与否；可靠性测试则涉及到对芯片在不同环境条件下的表现，比如高温、高湿、震动等情况下芯片是否还能稳定工作；运行速度检测则是确保芯片在实际运行中能够满足预定的速度要求 。如果说封装是给芯片构建一个安全可靠的外部环境，那测试就是对这个整体进行严格的检验和把关，只有通过了测试的芯片才能够进入市场使用。

总的来说，集成电路封装测试工艺流程是一个精密且不可或缺的生产环节。这些工序既保障了芯片的正常功能发挥，又确保了其在多种复杂环境下的稳定性和可靠性，从而满足不同电子设备的应用需求。

芯片封装清洗介绍

·          研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

·         水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

·         污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

·         这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

·          运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。