半导体FAB中的清洗工艺与半导体封装清洗剂介绍

半导体FAB中的清洗工艺与半导体封装清洗剂介绍

半导体FAB中的清洗工艺指的是对Wafer表面进行无损伤的清洗，主要是用于去除再制造工艺中可能产生的Particle，为下一道工艺提供更好的前提条件，避免Particle影响Wafer的良率和性能。

下面 小编给大家分享的是半导体FAB中的清洗工艺与半导体封装清洗剂相关知识，希望能对您有所帮助！

半导体FAB中的清洗工艺：

1、在硅片制造过程中，经过CMP后的硅片，需要通过清洗保证硅片表面的平整度和性能，从而提高在后续工艺中的良率。

2、在晶圆的加工过程中，Wafer经过LITHO、ETCH、PVD、CVD等关键工序前后均需要清洗，去除Wafer表面的的Particle，减小缺陷率。 

3、在芯片的先进封装过程中，芯粒(Die)需要根据封装工艺进行TSV（硅穿孔）清洗、UBM（凸点底层金属）清洗、RDL（ 薄膜再分布技术）清洗。

在半导体的这三大生产过程中，晶圆的加工过程中需要的的清洗步骤是最多的，清洗设备也使用的最多，几乎每一步LITHO、ETCH、PVD、CVD、IMPLANT、CMP均需要经历清洗工艺。

半导体封装清洗剂W3100介绍：

半导体封装清洗剂W3100是 开发具有创新型的中性水基清洗剂，专门设计用于浸没式的清洗工艺。适用于清洗去除半导体电子器件上的助焊剂残留物，如引线框架、分立器件、功率模块、倒装芯片、摄像头模组等。本品是PH中性的水基清洗剂，因此具有良好的材料兼容性。

半导体封装清洗剂W3100的产品特点：

1、本品可以用去离子水稀释后使用，稀释后为均匀单相液，应用过程简单方便。

2、产品PH值呈中性，对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出极好的材料兼容性。

3、不含卤素，材料环保；气味清淡，使用液无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。

4、由于PH中性，减轻污水处理难度。

半导体封装清洗剂W3100的适用工艺：

水基清洗剂W3100适用于浸没式的清洗工艺。

半导体封装清洗剂W3100产品应用：

水基清洗剂W3100是 开发具有创新型的中性水基清洗剂，适用于清洗去除半导体电子器件上的助焊剂残留物，如引线框架清洗、分立器件清洗、功率模块清洗、倒装芯片清洗、摄像头模组清洗等。本产品PH值呈中性，对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出极好的材料兼容性。

具体应用效果如下列表中所列：