SOC与SIP(系统级封装)有什么区别以及SIP系统级封装清洗介绍

SOC与SIP(系统级封装)有什么区别以及SIP系统级封装清洗介绍

SIP（System in Package），系统级封装。将多个不同类型的芯片和无源元件封装到一个基板上，SIP是一种先进封装方式。

SoC（System on a Chip）是一种集成电路，是将中央处理单元，输入和输出端口，内部存储器，电源管理电路等所有功能集成到一个芯片上进行制造。

下面 小编给大家分享的是SOC与SIP(系统级封装)的区别以及SIP系统级封装清洗相关知识，希望能对您有所帮助！

SOC与SIP(系统级封装)的区别：

1、制造工艺

SoC所有的功能模块必须在同一片晶圆上同时制造，借助半导体制造工艺如光刻、蚀刻、沉积，CMP等半导体工艺。

SIP中的每个芯片可以独立制造，SIP只是将每种芯片集合在一起，采用的是先进封装技术如倒装，bump等。

2、设计复杂性

SoC设计复杂度高，线宽一般为纳米级（5nm 7nm等），需协调多个功能模块，确保每个模块在同样工艺制程下良好集成。

SIP设计相对简单，精度较低，微米级，设计周期短。

3、空间体积：SIP占用的空间较大。

4、成本：SOC更高。

5、灵活性：SiP灵活性高，可以对不同的芯片，无源器件（电容，电感等）进行替换。SoC设计完成后，功能模块难以修改。

SiP系统级封装芯片清洗：

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用 水基清洗剂产品。