微波毫米波SiP三维集成陶瓷封装技术

微波毫米波SiP（System in Package）三维集成陶瓷封装技术是一种先进的封装技术，它将微波毫米波器件、电路和系统集成在一个封装内，以实现高性能、小型化和低成本的目标。这种技术在无线通信、雷达、传感器等领域有着广泛的应用和发展潜力。

SIP技术的优势

SIP（System in Package）技术通过将多种功能整合在一个器件里，可以实现高密度多层互连、内埋无源元件和气密性封装，从而集成数字、模拟、RF/微波电路。这种技术的优点在于它可以缩小射频系统整体尺寸，提高性能，是实现系统级封装的重要途径。

陶瓷封装材料的特点

陶瓷封装材料因其高导热性、高电绝缘性、高化学稳定性等优点，广泛用于高温、高频率、高功率等恶劣环境下的微波毫米波封装。陶瓷材料的这些特性使得它们成为微波毫米波封装的理想选择，能够提供稳定的性能和长寿命。

三维集成技术的应用

三维集成技术在微波毫米波封装中扮演着重要角色。通过采用三维多层LTCC（低温共烧陶瓷）技术，可以在同一多层结构中集成多种电路，这对于实现系统级封装（SIP）至关重要。LTCC技术的高密度多层互连能力，使得它可以集成射频组件，如滤波器、天线、传输线等，从而进一步缩小了射频系统的尺寸，提高了性能。

微波毫米波封装技术的发展趋势

随着5G、6G等新一代通信技术的发展，微波毫米波封装技术将继续发挥重要作用。未来，这项技术将更加注重高性能、小型化、集成化和多功能化。新材料和新工艺的不断涌现，将为微波毫米波封装技术的发展带来新的机遇和挑战。

综上所述，微波毫米波SiP三维集成陶瓷封装技术是现代电子封装领域的一个重要发展方向，它结合了SIP技术的高集成度优势、陶瓷材料的优良特性和三维集成技术的高效互连能力，为高性能电子设备的小型化和高性能化提供了可能。

SiP系统级封装芯片清洗：

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用 水基清洗剂产品。