COB封装工艺与COB封装清洗剂介绍

COB封装工艺与COB封装清洗剂介绍

COB封装全称板上芯片封装（Chips on Board，COB）,COB封装是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封起来的一种封装方式。通过胶粘附和引线键合技术，将LED芯片直接固定在PCB板上，形成电气连接，并通过封装胶保护芯片免受外界环境的影响。

下面 小编给大家分享的是COB封装工艺与COB封装清洗剂相关知识，希望能对您有所帮助！

三、COB封装工艺：

1、扩晶：采用扩张机将整张LED晶片薄膜均匀扩张，使LED晶粒拉开。

2、背胶/点银浆：将扩好晶的扩晶环背上银浆或采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

3、刺晶：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片刺在PCB印刷线路板上。

4、热固化：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化。

5、粘芯片：用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶（或黑胶），再用防静电设备将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。

6、烘干：将粘好裸片的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，也可以自然固化。

7、邦定（打线）：采用铝丝焊线机将晶片与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接。

8、前测：对邦定好的PCB印刷线路板进行初步测试。

9、点胶：采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装。

10、固化：将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求设定烘干时间。

11、后测：对封装好的PCB印刷线路板进行电气性能测试。

COB封装清洗剂W3210介绍：

COB封装清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括SIP、WLP等封装形式的半导体器件焊剂残留。由于其PH中性，对敏感金属和聚合物材料有绝佳的材料兼容性。

COB封装清洗剂W3210的产品特点：

1、PH值呈中性，对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出绝佳的材料兼容性。

2、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可适用于喷淋、超声工艺。

3、不含卤素，材料环保；气味清淡，使用液无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。

4、由于PH中性，减轻污水处理难度。

COB封装清洗剂W3210的适用工艺：

W3210水基清洗剂适用于在线式或批量式喷淋清洗工艺，也可应用于超声清洗工艺。

COB封装清洗剂W3210产品应用：

W3210可以应用于不同类型的焊剂残留的水基清洗剂。产品为浓缩液，清洗时可根据残留物的清洗难易程度，用去离子水稀释后再进行使用，安全环保使用方便，是电子精密清洗高端应用的理想之选。

具体应用效果如下列表中所列：