先进封装技术与传统封装技术的主要区别

先进封装技术与传统封装技术的主要区别

一、技术层面

1. ‌封装方式‌

• 传统封装采用DIP、SOP、QFP等引线框架结构，通过引线键合实现芯片与基板的连接‌12。

• 先进封装则使用堆叠封装（如3D/2.5D）、系统级封装（SiP）、倒装芯片（FC）等技术，实现更高密度的集成‌13。

2. ‌连接技术‌

• 传统封装依赖引线键合（Wire Bonding），存在信号传输速度慢、密度低的局限性‌12。

• 先进封装采用硅通孔（TSV）、热压键合、混合键合（Hybrid Bonding）等高速高密度互连技术，显著提升电气性能和集成度‌13。

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二、性能与可靠性

1. ‌集成度与尺寸‌

• 传统封装集成度较低，封装尺寸较大；先进封装通过芯片堆叠和异质集成，可在更小空间内实现多芯片互联，突破“面积墙”限制‌13。

2. ‌功耗与性能‌

• 传统封装因引线电阻和寄生效应导致功耗较高，性能提升有限‌12。

• 先进封装通过优化布局和短距离互连（如混合键合），降低功耗并提升信号传输速度‌36。

3. ‌可靠性‌

• 先进封装采用嵌入式封装、超薄晶圆减薄工艺（如临时键合/解键合）等技术，在散热、机械支撑和抗湿气敏感性方面表现更优‌67。

三、应用场景

• ‌传统封装‌：适用于低成本、大功率器件（如工业设备、基础电子产品），依赖成熟工艺和较低成本维持市场空间‌27。

• ‌先进封装‌：广泛应用于智能手机、AI芯片、HBM存储器等高端领域，满足高算力、高带宽需求，并支持多物理场融合（如传感、存储、计算集成）‌13。

四、工艺复杂度与设备需求

• 传统封装工艺较简单，主要涉及切割、引线键合和表面贴装，对设备精度要求较低‌27。

• 先进封装需复杂工艺，如晶圆减薄至10μm以下、混合键合（要求超高对准精度和表面光滑度），以及新型基板/材料（如微细化焊球），设备投入和研发难度显著更高‌36。

五、发展趋势

• 传统封装仍在改进（如优化散热和湿气防护），但市场份额逐渐缩小‌28。

• 先进封装向更高密度（如混合键合占比提升）、异质集成和多功能融合方向发展，预计2030年相关设备市场规模将超200亿人民币‌36。

通过上述对比可见，两种技术路线的核心差异在于‌集成密度、性能潜力‌和‌应用场景适配性‌，而先进封装正成为后摩尔时代突破芯片性能瓶颈的关键路径‌

先进芯片封装清洗介绍

·          研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

·         水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

·         污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

·         这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

·          运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。