芯片载体材料封装基板的类别及区别分析

以下是芯片载体材料封装基板的类别及区别分析，结合基材、封装工艺和应用场景进行分类对比：

一、按基材类型分类

1. 有机封装基板

• 材料：多层预包覆结构，通过电镀铜互连。

• 特点：体积小、线路精细，集成无源/有源器件能力强。

• 应用：功率IC、模拟芯片及数字货币芯片。

• 材料：味之素增层薄膜（Ajinomoto Build-up Film），由日本味之素开发。

• 特点：支持超细线路（线宽/线距≤10μm）、高密度互连，介电损耗低，适合高频信号传输。

• 应用：CPU、GPU、服务器芯片等高性能计算领域。

• 材料：双马来酰亚胺三嗪树脂（Bismaleimide Triazine），由日本三菱瓦斯研发。

• 特点：耐热性高、尺寸稳定、硬度高，适用于粗线路设计。

• 应用：存储芯片（如DRAM）、射频模块、LED芯片及手机MEMS器件。

• BT基板

• ABF基板

• MIS基板

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2. 无机封装基板

• 特点：表面平整度高，适合超薄芯片封装，但脆性大。

• 材料：氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）等陶瓷粉末烧结而成。

• 特点：耐高温、散热性好、机械强度高，但成本较高。

• 应用：高功率器件（如IGBT）、汽车电子及航空航天领域。

• 陶瓷基板

• 玻璃基板

3. 复合基板

• 材料：结合有机树脂与无机填料（如金属、陶瓷）。

• 特点：平衡导热性、机械强度与加工成本，适用于定制化需求。

二、按封装工艺分类

1. 引线键合（WB）基板

• 工艺：通过金属引线连接芯片与基板。

• 特点：成本低，但密度较低，适用于引脚数较少的芯片。

• 应用：射频模块、存储芯片及微机电系统（MEMS）。

2. 倒装芯片（FC）基板

• 工艺：通过焊球直接连接芯片与基板，无需引线。

• 特点：信号传输路径短、密度高，散热性能更优。

• 应用：CPU、GPU等高性能芯片。

3. 球栅阵列（BGA）与芯片级封装（CSP）

• BGA：底面布置锡球阵列，适用于高I/O数芯片（如PC/服务器处理器）。

• CSP：封装面积接近芯片尺寸，用于移动端芯片（如手机AP）。

三、按基板物理特性分类

1. 刚性基板

• 材料：BT、ABF、陶瓷等硬质材料。

• 特点：机械支撑性强，适合复杂多层结构。

• 应用：主流封装场景（如BGA、FC）。

2. 柔性基板

• 材料：聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET）等薄膜。

• 特点：可弯曲、重量轻，但加工难度大。

• 应用：可穿戴设备、柔性显示屏驱动芯片。

四、核心区别对比

五、发展趋势

1. 高密度化：ABF基板推动线宽/线距向10μm以下发展，支持3D封装。

2. 多功能集成：MIS基板实现无源器件埋入，提升系统级封装（SiP）性能。

3. 国产替代：国内厂商（如深南电路、兴森科技）加速突破ABF、BT材料技术。

芯片清洗剂选择：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用 水基清洗剂产品。