助焊剂残留物影响的检测方法之铜板腐蚀测试

助焊剂残留物影响的检测方法之铜板腐蚀测试

在电子制造过程中，助焊剂的使用是必不可少的，但助焊剂残留物过多可能带来一系列问题。助焊剂残留物可能会导致电路板表面污染而引发电路短路或故障，进而影响整个电路板的性能和稳定性。助焊剂残留物可能会对电路板或焊接部件造成腐蚀或氧化。这不仅会降低部件的使用寿命，还可能导致电子元件性能下降，甚至失效。助焊剂残留物可能导致焊接不牢固或接触不良，从而影响整个产品的可靠性。助焊剂残留物影响的测试方法主要包括以下四种测试方法：电化学迁移测试、铜镜测试、铜板腐蚀试验、绝缘电阻测试。

今天 小编给大家介绍的是助焊剂残留物影响的检测方法的铜板腐蚀测试方法，希望能对您有所帮助！

助焊剂残留物影响的铜板腐蚀试验方法：

一、测试目的

将焊剂置于高温高湿环境中进行测试，通过观察铜板表面是否出现腐蚀现象，判断焊剂对铜板的腐蚀性。

二、测试仪器

异丙醇、加热板、铜片、烘箱、显微镜、去离子水、恒温恒湿箱。

三、测试方法

1、从GB2040规定的二号铜板（牌号为T2）剪取平整试片，去油后用500#细砂纸去除表面氧化膜并用抛光膏抛光，再使用无水乙醇清洗试片并充分干燥。将处理好的试片放在温度为150±2℃的烘箱中氧化1小时，所有试片应放在烘箱的同一高度上。试片从烘箱中取出后，放在密封的干燥器中备用。

2、取已制备好的铜片，大小规格51×51mm，中央用钢球压制出深度为3.2mm的凹痕，将试样置于其中，在235±5℃的锡炉上保持5±1秒钟使其融化。

3、将制备好的试样按照指定的测试标准中规定的测试时长进行试验：

①、按照GB9491-2002标准，将制备的试样4个样品中的3个置于40±2℃、93±2%RH的环境中，进行7天或14天的环境试验，另外1个样品置于干燥瓶（23±2℃，＜50±2%RH）中作对照试验。 

②、按照JIS-Z-3197-99标准，将制备的试样4个样品中的3个置于40±2℃、93±2%RH的环境中，进行72H或96H的环境试验，另外1个样品置于干燥瓶（23±2℃，＜50±2%RH）中作对照试验。 

③、按照PC-TM-650 2.6.15标准，将制备的试样3个样品先在试验前拍照，然后将这3个置于40±2℃、93±2%RH的环境中，进行10天的环境试验。试验完成后取出，与之前的照片作对比是否有腐蚀情况。 

四、判定标准

1、GB9491-2002、JIS Z 3283-2001两项标准要求试样与比对板对照，应无明显腐蚀现象；

2、PC-TM-650 2.6.15标准对测试条件进行了分级标识——

L：铜板无明显腐蚀；

M：铜板有轻微腐蚀；

H：铜板有严重腐蚀现象。

以上是关于助焊剂残留物影响检测方法之铜板腐蚀的相关知识介绍了，希望能对您有所帮助！

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