助焊剂残留物影响的检测方法之绝缘电阻测试

助焊剂残留物影响的检测方法之绝缘电阻测试

在电子制造过程中，助焊剂的使用是必不可少的，但助焊剂残留物过多可能带来一系列问题。助焊剂残留物可能会导致电路板表面污染而引发电路短路或故障，进而影响整个电路板的性能和稳定性。助焊剂残留物可能会对电路板或焊接部件造成腐蚀或氧化。这不仅会降低部件的使用寿命，还可能导致电子元件性能下降，甚至失效。助焊剂残留物可能导致焊接不牢固或接触不良，从而影响整个产品的可靠性。助焊剂残留物影响的测试方法主要包括以下四种测试方法：电化学迁移测试、铜镜测试、铜板腐蚀试验、绝缘电阻测试。

今天 小编给大家介绍的是助焊剂残留物影响的检测方法的绝缘电阻测试方法，希望能对您有所帮助！

助焊剂残留物影响的检测方法之绝缘电阻测试:

一、测试目的

检测印刷电路板上的焊剂残留物，在接触高温高湿的环境后，是否会导致电路板的阻抗下降。

二、测试仪器

恒温恒湿箱、高电阻计、去离子水、软毛刷、干燥器、异丙醇、实心锡线、稳定40-50VDC电压的电源供应器，误差范围±10%。

三、测试方法

1、测试前需对PCB进行清洗，去除表面污染物残留。

①、用毛刷刷洗PCB后，将PCB放入异丙醇溶液中，清洗后用大量的水进行冲洗；

②、将清洗干净的PCB放入盛有300ml去离子水的3个烧杯中，按先后顺序进行来回的荡洗;

③、将用去离子水清洗干净的PCB放入盛有无水乙醇（AR级）的烧杯中进行脱水，接着放入85℃的烘烤箱中烘烤30min；

④、冷却至室温后，测量PCB的绝缘电阻值，并选取并选取电阻值均不小于1×10¹³Ω的试件备用（烘烤好的板需放入干燥器中进行保存）。

2、按照GB9491-2002标准进行

①、试样制备：选取至少三块试样，间距、线宽（小块）为0.5mm；

②、在制备的三块试样上分别滴加0.3mL的焊剂，随后放入85℃的烘箱中保持30分钟（焊接后处理方法：在235±5℃的焊料槽上漂浮3秒，有线路面保持向下）取出后，将试样转移至温度为40℃、相对湿度为90%-95%的试验箱中，持续放置96小时。试验后，将试样取出并在室温和相对湿度为90%的条件下恢复1小时，使用高阻仪测量1-2、2-3、3-4和4-5点之间的绝缘电阻（读数时间为1分钟），并取三块试样的最小值作为焊剂焊接前的绝缘电阻。

注：高阻仪测试量程为10⁶～10¹⁷Ω，测试电压为500VDC。

3、按照JIS Z 3197-99标准进行

①、试样制备：选取至少三块试样，间距、线宽（小块）为0.318mm；

②、焊接后：在制备的三块试样上分别滴加0.3mL的焊剂，并在235±5℃的焊料槽上漂浮3秒，保持有线路面向下，将3块测试板和1块未涂焊剂的控制板放在温度为40℃、相对湿度为90%的试验箱内保持186小时。在24小时、96小时和168小时后，测试各点间的绝缘电阻，测试电压为DC100V，同样取最小值。

以上是关于助焊剂残留物影响检测方法之绝缘电阻测试的相关知识介绍了，希望能对您有所帮助！

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