硅片表面污染物的分类与硅片清洗剂介绍

硅片表面污染物的分类与硅片清洗剂介绍

硅片又称硅晶圆片， 是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。目前绝大多数半导体产品仍使用硅基材料制造，在硅片基础上经过光刻、刻蚀、沉积、抛光及清洗等工序的多次反复进行，并经切割、封测等环节后便形成了具有特定结构和功能的芯片。

硅片表面污染物带来的危害复杂，就从光刻间质量控制来讲。硅片表面的污染物在光刻过程中是形成图形缺陷的致命因素，如果硅片在扩散过程中，硅片表面污染物生长的氧化层，导致对杂质扩散的掩蔽能力减弱或丧失，就会对扩散效果产生很大的影响。

下面 小编给大家科普一下硅片表面污染物的分类与硅片清洗剂相关知识,希望能对您有所帮助!

硅片表面污染物的分类:

1、微粒：半导体器件，尤其是高密度的集成电路，容易受到颗粒的污染，器件对于污染物的敏感性取决于较小的特征图形的尺寸和芯片表面淀积层的厚度。现在的量度尺寸 已经降到了亚微米级别，这样小的尺寸导致器件极容易受到由人员、设备和工艺反应中 用到的化学药品所产生的颗粒的污染。特征尺寸越小，膜层越薄，所允许的颗粒尺寸也就越小。 就工业生产的经验而言，微粒的大小要小于器件上最小的特征尺寸的1/10倍，落于器件的关键部位的颗粒就会导致损害，这样的颗粒被称之为致命缺陷。而有些对颗粒存在于对颗粒不太敏感的区域则不会造成器件缺陷，但可能会对器件的可靠性造成影响。 

2、金属离子：通过掺杂一些离子，使半导体器件形成我们需要的N型区域和P型区域，但是如果一些金属离子存在于我们不希望存在的区域，那么这些金属离子就成为了 一种污染，是我们必须避免和消除的。在芯片中会出现极少量的带有电性的污染物会改变器件的电学特性，这类污染物被称作可移动离子污染物。这类离子在半导体中有较强的移动性，带有这类离子的器件即使在电学特性测试时通过了，通过移动也会导致器件的失效，所以这类污染物潜在的危害是比较大的。 

3、细菌：细菌指的是在水的系统中或不定期清洗的物体表面生成的有机物。它的产生会给硅片引入颗粒污染物或金属离子。 

4、化学品：工艺中运用的化学药品和水既是生产必需品，也是一类污染的来源。化学药品和水会对芯片造成痕量物质的污染，这些痕量污染会造成不需要的刻蚀，或者在器件上形成无法除掉的化合物，或者引起不均匀的化学过程，如造成淀积的薄膜的厚度不均匀。

硅片清洗剂W3210介绍：

硅片清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括SIP、WLP等封装形式的半导体器件焊剂残留。由于其PH中性，对敏感金属和聚合物材料有绝佳的材料兼容性。

硅片清洗剂W3210的产品特点：

1、PH值呈中性，对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出绝佳的材料兼容性。

2、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可适用于喷淋、超声工艺。

3、不含卤素，材料环保；气味清淡，使用液无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。

4、由于PH中性，减轻污水处理难度。

硅片清洗剂W3210的适用工艺：

W3210水基清洗剂适用于在线式或批量式喷淋清洗工艺，也可应用于超声清洗工艺。

硅片清洗剂W3210产品应用：

W3210可以应用于不同类型的焊剂残留的水基清洗剂。产品为浓缩液，清洗时可根据残留物的清洗难易程度，用去离子水稀释后再进行使用，安全环保使用方便，是电子精密清洗高端应用的理想之选。

具体应用效果如下列表中所列：