芯片封装中的四种键合方式及其应用分析和芯片封装清洗介绍

芯片封装中的四种键合方式及其应用分析

一、四种键合方式对比

二、应用分析

1. 引线键合

• 应用领域：消费电子（如LED、传感器）、功率器件（需高可靠性焊接）。

• 典型场景：传统封装中成本敏感型产品，如手机射频芯片、汽车ECU模块。

2. 倒装芯片

• 应用领域：高性能计算（CPU/GPU缓存堆叠）、移动通信（5G射频模块）。

• 典型场景：AMD Epyc处理器通过倒装技术整合计算核心与缓存，提升带宽。

3. 载带自动键合（TAB）

• 应用领域：LCD/OLED驱动器、高密度传感器阵列。

• 典型场景：手机屏幕驱动芯片的批量生产，依赖柔性载带实现细间距连接。

4. 混合键合

• 应用领域：3D堆叠存储器（如HBM）、异构集成（CPU+AI加速器）。

• 典型场景：台积电CoWoS技术用于AI芯片封装，实现TSV与混合键合的协同优化。

三、技术趋势与选择建议

• 引线键合：向铜线材料升级以降低成本，但面临微型化瓶颈。

• 倒装芯片：与TSV结合推动2.5D/3D封装，需解决热应力问题。

• 混合键合：成为先进封装核心，需突破纳米级对准与良率控制。

• 选择建议：

• 成本优先：引线键合（铜线）或TAB。

• 性能优先：倒装芯片或混合键合。

• 异构集成：混合键合+Chiplet架构。

通过以上分析，不同键合技术在工艺成熟度、成本与性能间存在显著差异，需根据具体应用场景（如封装密度、功耗、成本）进行权衡选择。

芯片清洗剂选择：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用 水基清洗剂产品。