硅片表面颗粒的危害及硅片清洗剂介绍

硅片表面颗粒的危害及硅片清洗剂介绍

上集我们我们讲到硅片表面污染物的分类包括：颗粒、金属离子、细菌、化学品。半导体器件，尤其是高密度的集成电路，容易受到颗粒的污染，颗粒污染是芯片制造中必须解决的问题之一，它直接关切着生产线的正常运行，以及芯片的质量。

下面 小编给大家分享的是硅片表面颗粒的危害及硅片清洗剂相关知识，希望能对您有所帮助！

硅片表面颗粒的危害：

颗粒污染造成的危害基本分为以下几个方面：

1、器件工艺良品率：器件工艺良品率一直是制造公司考虑的问题，因为它关系着公司的制造成本。而对于一个颗粒污染没有很好控制的环境，这些污染颗粒会改变器件的尺寸、硅片的表面洁净度，甚至会造成具有凹痕的表面。所以在芯片制造过程中，会有一系列的检测与质量检验工序，尽量减少因为不良品而造成的制造成本。 

2、器件性能：对于这样的污染，一般来讲，颗粒进入了一些掺杂区域，在显微镜下进行表面检测并没有发现什么问题，但是在仪器检测中，器件的高温、常温曲线，或者阈值电压等电学参数会存在一些偏差。这样一来就导致了器件性能的失常。 

3、器件的可靠性：器件被颗粒污染并不是每一个都会被检测出来，包括电学测试也未必能够发现，这样就出现了一个问题，未被发现但被应用在实际中，可靠性就是一个隐在的问题，如果在一些环境下或者经过一段时间后，颗粒发生了移动，到达器件的一个对颗粒敏感的位置，那么后果就比较严重了。 

硅片清洗剂W3210介绍：

硅片清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括SIP、WLP等封装形式的半导体器件焊剂残留。由于其PH中性，对敏感金属和聚合物材料有绝佳的材料兼容性。

硅片清洗剂W3210的产品特点：

1、PH值呈中性，对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出绝佳的材料兼容性。

2、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可适用于喷淋、超声工艺。

3、不含卤素，材料环保；气味清淡，使用液无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。

4、由于PH中性，减轻污水处理难度。

硅片清洗剂W3210的适用工艺：

W3210水基清洗剂适用于在线式或批量式喷淋清洗工艺，也可应用于超声清洗工艺。

硅片清洗剂W3210产品应用：

W3210可以应用于不同类型的焊剂残留的水基清洗剂。产品为浓缩液，清洗时可根据残留物的清洗难易程度，用去离子水稀释后再进行使用，安全环保使用方便，是电子精密清洗高端应用的理想之选。

具体应用效果如下列表中所列：