PCB焊接不良的原因之助焊剂残留物

PCB焊接不良的原因之助焊剂残留物

在电子制造过程中，PCB焊接不良是一个常见但又非常重要的问题。PCB焊接质量直接影响到电子产品的性能和可靠性。PCB焊接不良的原因有很多，本文 小编重点介绍的是PCB焊接不良的原因之一助焊剂残留物。

助焊剂残留物是指在波峰焊后，助焊剂未能完全挥发或清洗干净，残留在PCB表面或焊点周围。助焊剂残留物要么是助焊剂配方的结果，要么是由于不良的工艺条件造成的。市面上许多免清洗材料都依赖于正确的预热温度，有助于减少留在板上的残留物。接触时间也可能影响留在板上的残留物，所以我们购买助焊剂时应当要求助焊剂供应商提供正确的工艺参数。

PCB焊接助焊剂残留物产生原因：

PCB助焊剂残留物产生的原因包括以下几点：阻焊剂喷涂过多、焊接温度不足、焊接时间过短、阻焊剂质量问题、清洗不彻底。

PCB焊接助焊剂残留物的解决方法：

1、使用水基清洗剂清除残留物。

2、使用超声波清洗机或喷淋清洗设备彻底清洗PCB。

3、使用热风枪局部加热残留物，使其挥发或软化后清除。

PCB焊接助焊剂残留物的预防措施：

PCB焊接助焊剂残留物的预防措施包括下面几点：1、控制阻焊剂喷涂量；2、提高焊接温度；3、延长焊接时间；4、选择高质量阻焊剂；5、优化清洗工艺；6、加强工艺控制。

PCBA回流焊接后清洗介绍

PCB回流焊后清洗选择合适的清洗工艺是非常重要的。不同产品需要选用不同的清洗剂搭配合适的清洗设备才能达到事半功倍的效果，不同的产品可能需要不同的清洗工艺。例如，批量式清洗工艺适合产量不太稳定的产品，因为它可以根据生产线流量进行灵活操作，降低设备的消耗和清洗剂的消耗，降低成本而达到工艺技术要求。而在线连续通过式清洗工艺则适合产量稳定，批量大的产品，因为它能够连续不断地进行清洗流量的安排，实现高速高效率的产品生产，保证清洗质量。

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