PCB电路板生产工艺流程第十二步FQC

PCB电路板生产工艺流程第十二步FQC

前面我们介绍了PCB电路板生产工艺全部流程，我们知道PCB电路板生产工艺流程是非常复杂的，PCB单双面板生产工艺流程就需要13个步骤，PCB多层板生产工艺流程则需要17个步骤。

前面我们介绍了PCB电路板生产工艺第十一个步骤成型，今天我们给大家介绍PCB电路板生产工艺流程第十二步FQC，希望能对您有所帮助！

如图，PCB电路板生产工艺第十二道主流程FQC。

FQC的目的：FQC即final quality control，最终品质控制。在这道工序主要是对PCB的外观进行检验。

检验外观，大家可能觉得就没有什么流程了吧？其实也是有的，因为不同的项目需要不同的检验方法，下面就一起探究一下。

1、防焊文字成型表面处理的外观检验。

检验的项目顾名思义就是跟这几道工序相关的内容，比如油墨脏污、杂物，文字模糊、残缺，油墨偏位，板边的毛刺、白点，表面处理的不均、氧化等，下面展示的几种常见的缺陷类型。（依次是表面处理未覆盖露铜、杂物、阻焊油墨偏移、文字残缺）。检验的方法可以是人工目检（需要配备标准的光照度），也可以采用AVI自动外观检查机进行检验。使用外观检查机检验前，需要根据图形、防焊、文字的数据在AVI中制作检验资料，然后才能进行自动检验，检验出的NG点在后续进行再判定。下图就是AVI的常见设备图样。

2、通孔质量。

通孔检验主要是看通孔有无堵塞（插件孔）、有无按要求塞孔等，通常是检验员取产品对着灯光去检验，当然现在也可以通过验孔机，将钻孔资料输入程序，输入允许的公差，然后机器自动检验，针对检出NG的产品再人工进行复核，这种主要也是适用于批量订单。

3、板弯翘检查。

板弯板翘对PCB的下游贴片有很大的影响，如果超过标准，可能会导致虚焊、立碑、上锡不良等贴片问题，所以FQC这一工序也需要对PCB的板弯翘进行检验。下图是IPC中说明的板弯翘的测量方法。当然现在批量产品也可以使用板弯翘检查机进行自动的检查。

FQC流程中的大部分外观检验项目可以在IPC中找到相应的标准，但也仍有部分项目没有明确，需要客户和供方之间协商确定，上述图片显示的也不全是不可接受的，需要对照IPC标准或双方协商判定，总之外观问题的可否判定，根据产品的应用场景，标准相对灵活，但底线是不能影响到功能。

以上是关于PCB电路板生产工艺流程第十二步FQC的相关内容介绍了，希望能对您有所帮助！

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