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PCB电路板生产工艺流程第十三步包装
前面我们介绍了PCB电路板生产工艺全部流程,我们知道PCB电路板生产工艺流程是非常复杂的,PCB单双面板生产工艺流程就需要13个步骤,PCB多层板生产工艺流程则需要17个步骤。
前面我们介绍了PCB电路板生产工艺第十二个步骤FQC,今天我们给大家介绍PCB电路板生产工艺流程第十三步包装,希望能对您有所帮助!
如图,PCB电路板生产工艺第十三道主流程包装。
包装是整个生产流程的最后一道了,目的:显而易见,把检验合格的板子包装好后入库待发。
包装相对就很简单多了,但也是有流程的,如下:
1、点数。
即核对上工序来料的数量。
2、分方向,分数量。
将产品按同一个方向摆放好,然后根据每小包包装的数量分好。
3、放入真空包装机的加热盘。
加热盘下方先放入一面气泡袋,放好干燥剂,需要时放入湿度卡,然后启动开始按钮,自动加热包装。
4、贴标签。
根据发货和每小包的包装数量,打印标签,贴在小包装袋上。完成小包装并贴好标签的产品待装箱的状态。
5、装箱,打带。
将小包装入整箱,在外箱再贴整箱标签,然后打好包装带,便于搬运。下图展示的是包装箱的内部,底部和周围是放的防护材料。
6、入库。
包装这个工序虽然简单,但也非常重要,因为装完箱之后的产品需要快递或物流运输到客户手中,如果包装不好,很可能在过程中让经历了前面漫长的十二道工序的PCB损坏,严重的可能导致无法使用,所以包装使用的包装袋、纸箱、防护材料等都很重要。纸箱也有承重的要求,不能超重,便于装卸。同时针对整箱的包装,我们还会定期进行跌落测试,以便确认包装的质量,确保运输过程中的产品安全。
以上是关于PCB电路板生产工艺流程第十三步包装的相关内容介绍了,希望能对您有所帮助!
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