汽车产业变革的关键核心之车规级芯片与车规级芯片封装清洗

汽车作为世界上规模最大的行业之一，现已成为美国、日本、德国、法国等全球工业发达国家的国民经济支柱产业。2022年，在俄乌战事和芯片短缺双重利空下，全球汽车产量实现5.4%年增长率。其中，我国汽车产量达到2702.1万辆，连续14年稳居全球第一，是全球汽车产业的最大贡献国。然而，近两年席卷全球的“芯片荒”，致使车企不得不大规模削减产量，严重影响汽车行业正常发展。车规级芯片作为核心零部件，已成为汽车产业链和价值链的中枢。

一是汽车产业加速电动化、智能化转型发展。

在汽车电动化方面，2022年全球纯电动汽车销量达到780万辆，同比增长68%，新车销量占比首次达到10%。其中，我国全年新能源汽车产销量同比分别增长了96.9%和93.4%，连续8年保持全球第一；新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的25.6%，发展势头强劲。在汽车智能化方面，目前全球已售车型中L1和L2级自动驾驶车辆渗透率超过了50%，据Strategy Analytics数据预计，到2035年L2渗透率将达到59%，L3渗透率将达到10%。我国2022年L2级乘用车渗透率达34.9%，较去年同期增加11.4个百分点，连续10个月超过30%，我国智能网联汽车产业初步取得规模化发展。

二是芯片是推进智能电动汽车变革的本源要素。

智能电动汽车产品的核心在于“可变、可控”。随着汽车“四化”发展，车规级芯片在智能电动汽车的驱动系统、制动系统、转向系统、安全控制、车载娱乐系统、智能驾驶系统等核心领域发挥举足轻重的作用，芯片需求出现爆发式增长态势。单车芯片用量将从传统汽车的300-500颗，发展到电动智能汽车的1000多颗，到高等级自动驾驶阶段将会超过3000个。预计到2030年，我国汽车芯片用量约1000亿-1200亿颗/年，市场规模将达300亿美元。

在全球半导体市场增速放缓态势下，汽车芯片成为市场增长主要动力。全球汽车芯片市场规模将从2021年的440亿美元增长至2027年的807亿美元，年复合增长率达11.1%，成为半导体应用市场年复合增长率最高的门类，全球半导体厂商都在加速布局汽车芯片。

三 车规级芯片封装清洗：

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

推荐使用 水基清洗剂产品。