DBC陶瓷基板技术的特征、应用范围与陶瓷基板清洗介绍

发布时间：2023-07-25 👁 3020 Tags：DBC基板 IGBT模组陶瓷基板PCBA清洗药水

陶瓷覆铜基板工艺主要有直接键合铜（DBC）法、活性金属焊接(AMB)法、直接电镀铜(DPC)法和激光活化金属(LAM)法等。其中，直接键合铜(DBC)陶瓷基板逐渐取代传统的PCB基板，广泛应用于多芯片功率半导体模块电子线路。

DBC基板在电力电子模块技术中，主要是作为各种芯片(IGBT芯片、Diode芯片、电阻、SiC芯片等)的承载体，DBC基板通过表面覆铜层完成芯片部分连接极或者连接面的连接，功能近似于PCB板。

1 热性能好——陶瓷与金属界面间没有明显的中间层存在，没有底热导焊料，热扩散能力强；接触电阻也较低，有利于高功率高频器件的链接。

2 与Si相匹配的热膨胀系数——AIN基片的热膨胀系数和Si较接近，各类芯片可以直接焊于DBC基片上，使连接层数减少，减低热阻值。简化各类半导体结构。由于DBC基片中热膨胀系数和Si较为匹配，

3 工序简单——不需要MO-MN法复杂的陶瓷金属化工序，不需加焊料，涂钛粉等；可以将铜箔在链接前就制成所需的形状，免去了连接后的刻蚀工艺；

4 附着力强——金属和陶瓷之间具有具有足够的附着强度；

5 载流能力强—— 由于铜导体电性能优越，且有将强的载流能力，因此可以实现高功率容量。

DBC应用

DBC应用于IGBT模组图源自网络

DBC陶瓷基板的应用下游很广。在半导体致冷器，电子加热器，大功率电力半导体模块，功率控制电路，功率混合电路，智能功率组件，高频开关电源，固态继电器，汽车电子，太阳能电池板组件，电讯专用交换机，接收系统，激光等多项工业电子领域均有DBC陶瓷基板的身影。

陶瓷基板PCBA清洗药水

专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。

针对陶瓷基板PCBA清洗、电子制程精密焊后清洗的不同要求，在陶瓷基板PCBA清洗水基清洗剂方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品。

精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基清洗剂系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

以上便是陶瓷基板清洗剂厂商,陶瓷基板的优越性与用途介绍，希望可以帮到您！

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