光子芯片的类别、应用场景与芯片封装清洗简介

包括 PLC 光分路器芯片、AWG 阵列波导光栅芯片。

● PLC 光分路器芯片通常以二氧化硅光波导和玻璃光波导两种工艺制作，由多个Y分支串联而成，实现光信号的耦合、分支、分配。

● AWG 阵列波导光栅芯片由两个多端口耦合器和连接的阵列波导构成，广泛应用在WDM光模块、ROADM、WSS中。

● 所属行业不同

光芯片主要应用于通信行业，是通信设备系统里不可或缺的一部分。而我们常说的芯片是硅芯片，属于半导体行业，比如CPU、存储、闪存等。

● 计算的介质不同

高端的电子芯片需要使用高精度EUV光刻机，在硅晶圆上刻出芯片线路，还要集成上百亿的晶体管，而光子芯片是使用光波来作为信息传输和数据运算的载体，因此不需要高精度的光刻机。

● 计算速度

光子芯片的计算速度大概是电子芯片的三个数量级，约1000倍，单个电子芯片的计算速度大约是7.8TFlops，而光子芯片的计算速度大概是3200TFlops。

● 功耗

光子芯片的功耗仅为电子芯片的百分之一，单位电子芯片和耗电量大概300W，对应的光子芯片的耗电量只有4W。

相比于电子集成电路，光子集成电路与光互连展现出了更低的传输损耗 、更宽的传输带宽、更小的时间延迟、以及更强的抗电磁干扰能力。

3 光芯片的应用领域

近年来，光子芯片的应用场景获得了极大的拓展，在工业、消费电子、汽车、国防等领域均能够看到光子芯片的影子。尤其是在诸如自动驾驶、语音识别、图像识别、医疗诊断、虚拟现实、数云平台等领域，光子芯片已被大量采用。

但它的典型应用场景仍然是光通信，也是最核心的应用领域。

光模块中光通信芯片种类

光模块芯片封装清洗：

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

推荐使用 水基清洗剂产品。