常见的PCB印制电路板工艺制造标准（中）

常见的PCB印制电路板工艺制造标准（中）

PCB电路板行业的标准繁多，今天小编给大家罗列了一些常用的PCB印制电路板工艺制造标准的中间部分内容，希望能对您有所帮助！

PCB印制电路板工艺制造标准（中）：

十三、IPC-7530

批量焊接过程(回流焊接和波峰焊接)温度曲线指南。在温度曲线获取中采用各种测试手段、技术和方法，为建立最佳图形提供指导。

十四、IPC-TR-460A

印制电路板波峰焊接故障排除清单。为可能由波峰焊接引起的故障而推荐的一个修正措施清单。

十五、IPC/EIA/JEDECJ-STD-003A

印制电路板的焊接性测试。

十六、J-STD-013

球脚格点阵列封装(SGA)和其他高密度技术的应用。建立印制电路板封装过程所需的规格需求和相互作用，为高性能和高引脚数目集成电路封装互连提供信息，包括设计原则信息、材料的选择、板子的制造和组装技术、测试方法和基于最终使用环境的可靠性期望。

十七、IPC-7095SGA

器件的设计和组装过程补充。为正在使用SGA器件或考虑转到阵列封装形式这一领域的人们提供各种有用的操作信息;为SGA的检测和维修提供指导并提供关于SGA领域的可靠信息。

十八、IPC-M-I08

清洗指导手册。包括最新版本的IPC清洗指导，在工程师决定产品的清洗过程和故障排除时为他们提供帮助。

十九、IPC-CH-65-B

印制电路板组装中的清洗指南。为电子工业中目前使的和新出现的清洗方法提供参考，包括对各种清洗方法的描述和讨论，解释了在制造和组装操作中各种材料、工艺和污染物之间的关系。

二十、IPC-SC-60A

焊接后溶剂的清洗手册。给出了在自动焊接和手工焊接中溶剂清洗技术的使用，讨论了溶剂的性质，残留物以及过程控制和环境方面的问题。

二十一、IPC-9201

表面绝缘电阻手册。包含了表面绝缘电阻(SIR)的术语、理论、测试过程和测试手段，还包括温度、湿度(TH)测试，故障模式及故障排除。

二十二、IPC-DRM-53

电子组装桌面参考手册简介。用来说明通孔安装和表面贴装装配技术的图示和照片。

二十三、IPC-M-103

表面贴装装配手册标准。该部分包括有关表面贴装的所有21个IPC文件。

二十四、IPC-M-I04

印制电路板组装手册标准。包含有关印制电路板组装的10个应用最广泛的文件。

以上是关于常见的PCB印制电路板工艺制造标准中间部分的相关内容介绍了，希望能对您有所帮助！

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