汽车市场驱动汽车芯片需求增长与车规级芯片封装清洗简介

汽车市场驱动汽车芯片需求

由于汽车销量不断提升，车厂也在不断增加产量。尤其是新能源汽车对芯片需求更大，汽车产业仍在应对芯片短缺问题。汽车芯片也成为了目前市场前景最为广阔的赛道之一，在市场需求迅速提升背景下，汽车芯片产业迎来发展机遇期。然而，目前在汽车市场中，大部分芯片被国外厂商所垄断，如瑞萨、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯、意法半导体等。我国现处于国产替代不足，自给率低等现状，迫切需要加速突破。

在此背景下，目前不少企业都在加注车载芯片领域。一般来说，汽车芯片按种类可分为功能芯片MCU、存储芯片、功率芯片、模拟芯片、传感器芯片等。在功能芯片MCU方面，国内代表企业有比亚迪半导体、四维图新、兆易创新等。比亚迪半导体凭借十余年的研发积累和在新能源汽车领域的规模化应用，已成为国内车企中全产业链代表厂商。

存储芯片方面，兆易创新、北京君正等公司在车规芯片方面也有布局，并已有多家汽车企业采用它们的产品。功率类芯片主要需求来自新能源汽车，国内企业有士兰微、斯达半导、新洁能等。

模拟芯片在汽车各个部分都有应用，包括车身、仪表、底盘、动力总成及ADAS。主要分为信号链芯片与电源管理芯片两大板块。圣邦股份已开始小批量生产部分车用高效低功耗驱动芯片，其产品综合性能品质达到国际先进水平。

随着汽车智能化水平的提升带来了对自动驾驶芯片的巨大需求，成为汽车芯片领域的一大热点。在自动驾驶半导体市场，包括三星、英伟达、高通和台积电等大厂都在激烈争夺主导地位。同时，现代汽车、特斯拉等汽车公司也加入竞争，积极开发自己的自动驾驶芯片。在国内市场，华为也在自动驾驶领域布局，成为提供自动驾驶平台较为全面的公司之一。除此之外，黑芝麻智能也是我国早期布局自动驾驶芯片企业之一。地平线公司则率先实现了车规级AI芯片的量产前装。

车规级芯片封装清洗：

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

推荐使用 水基清洗剂产品。